46557-5545

Molex
538-46557-5545
46557-5545

Produttore:

Descrizione:
Connettori Mezzanine scheda-scheda 1.27MM SEARAY RECPT 4ROW 200P 6.5MM SH

Modello ECAD:
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Molex
Categoria prodotto: Connettori Mezzanine scheda-scheda
RoHS::  
Receptacles
200 Position
1.27 mm (0.05 in)
4 Row
Solder
Vertical
8 mm
2.7 A
240 VAC
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper
Thermoplastic (TP)
46557
Reel
Marchio: Molex
Valutazione di infiammabilità: UL 94 V-0
Tipo di prodotto: Board to Board & Mezzanine Connectors
Quantità colli di fabbrica: 210
Sottocategoria: Board to Board & Mezzanine Connectors
Nome commerciale: SEARAY
Alias n. parte: 0465575545
Peso unità: 4 g
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Attributi selezionati: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Connettori scheda-scheda

I connettori scheda-scheda Molex sono disponibili in un'ampia gamma di configurazioni, offrendo una vasta scelta di passi e altezze di impilamento.Il circuito stampato (PCB) è un elemento fondamentale nell'industria elettronica e, con la continua tendenza alla miniaturizzazione, i progettisti necessitano di una gamma più diversificata di soluzioni per creare connessioni PCB affidabili. Per adattarsi a una vasta gamma di applicazioni, i connettori da scheda a scheda Molex includono mezzanine, backplane, coplanari e altro ancora. Questi connettori sono ideali per applicazioni microminiaturizzate e ad alta potenza.

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Molex SEARAY 1.27mm Board-to-Board Connectors were developed for the high-performance mezzanine connector market to accommodate low-profile applications not suitable for HD Mezz™ products. With superior electrical and mechanical features that are cost-competitive, the Molex-patented solder charge results in better process yields. The series includes plugs and receptacles with data rate speeds up to 10Gbps. For higher data speeds, the SEARAY Slim plugs and receptacles offer speeds to 12.5Gbps.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.