Tecnologia di package ad alta densità KONNEKT™

La tecnologia di package ad alta densità™ di KEMET KONNEKT consente di collegare i componenti senza l’uso di montature metalliche, riducendo con esso l’ESR, l’ESL e la resistenza termica ai condensatori. La tecnologia KEMET KONNEKT utilizza l’innovativo materiale di sinterizzazione di fase liquida (TLPS). Il materiale TLPS ha una reazione a bassa temperatura di metallo o lega a basso punto di fusione, con un punto di fusione elevato metallo o lega, per formare una matrice metallica reattiva. Questo processo si traduce in un materiale di collegamento altamente conduttivo che può essere utilizzato per collegare più MLCC insieme per formare un singolo componente a montaggio superficiale.