C-Grid III™ Modular Interconnect Systems

Molex C-Grid III™ Modular Interconnect Systems are 3rd generation 2.54mm pitch header and receptacle interconnect systems offering unique design features. These interconnect systems offer complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The C-Grid III interconnect systems are based on north/south contact orientation and combine three different termination techniques including solder tail, crimp, and insulation displacement. These interconnected systems are fully compatible with the industry-standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14.

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 Produttore
Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità.
Qtà RoHS Modello ECAD Prodotto
Tipo
Numero di posizioni
Passo
Numero di righe
Spaziatura righe
Stile di montaggio
Stile di terminazione
Angolo di montaggio
Tipo del contatto (M/F)
Placcatura del contatto
Lunghezza del perno di accoppiamento
Lunghezza pali di terminazione
Serie
Nome commerciale
Applicazione
Diametro dei cavi
Temperatura di lavoro minima
Temperatura di lavoro massima
Confezione
Molex Terminali e capicorda C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Au-F 16Ckt
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 2.700
Mult.: 675

Headers Socket 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex Terminali e capicorda C-GRID PCB CONN DR 20P HORZ A
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 3.432
Mult.: 1.716

Headers Socket 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex Terminali e capicorda C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Au-F 50Ckt
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 3.120
Mult.: 624

Headers Socket Assembly 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex Terminali e capicorda C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Au-F 60Ckt
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 2.730
Mult.: 546

Headers Socket 60 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex Terminali e capicorda C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Au-F 64Ckt
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 3.120
Mult.: 390

Headers Socket Assembly 64 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Solder Pin Right Angle Gold 90152 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex Terminali e capicorda C-Grid Crp Conn Hsg Hsg SR FL Polz 30Ckt
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 2.400
Mult.: 1.200

Wire Housings Receptacle Housing 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90156 C-Grid - 55 C + 105 C Bulk
Molex Terminali e capicorda C-Grid Crp Conn Hsg Hsg DR FL Polz 64Ckt
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 2.400
Mult.: 1.200

Wire Housings Receptacle Housing 64 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90160 C-Grid - 55 C + 105 C Bulk
Molex Terminali e capicorda HEADER SHROUD CGRI D III R/A HI TEMP10P
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 3.360
Mult.: 1.680

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 91814 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex Terminali e capicorda HEADER SHROUD CGRI D III R/A HI TEMP 8P
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 2.080
Mult.: 2.080

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.35 mm (0.25 in) 2.1 mm (0.083 in) 91814 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex 90130-8311
Molex Terminali e capicorda HEADER SHROUD CGRI D III 10 CKT VOIDED
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Non disponibile a magazzino
Min: 3.360
Mult.: 1.680

Headers Shrouded 90130 C-Grid