Dispositivi di potenza HiPerFET e MOSFET

IXYS HiPerFET e potenza MOSFET dispositivi sono disponibili nel modello SMPD package, che è molto più leggero (in genere di 50%) rispetto a un analogo modello convenzionale modulo di potenza. Ciò consente al progettista di creare sistemi di alimentazione di peso inferiore. Grazie al suo package compatto e a profilo ultrabasso, è possibile utilizzare lo stesso dissipatore di calore per più dispositivi, consentendo di risparmiare spazio sulla PCB. Un ulteriore vantaggio di essere più piccoli e leggeri è che fornisce una migliore protezione contro le vibrazioni e le forze g, soprattutto se utilizzati in elettrodomestici portatili. Questo vantaggio aumenta anche l'aspettativa di vita e l'affidabilità dei dispositivi.