dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers

Advanced Thermal Solutions dualFLOW™/quadFLOW™ CPU Coolers for Servers are designed for 1U and 2U applications where space and airflow are restricted. These heat sinks have a Pulse Width Modulation-enabled blower with 10.8VDC to 13.2VDC operating voltage. A vapor chamber base option improves heat spreading when the heat source is small or not uniform while an optional standard backing plate accommodates the cooling of any high-powered device. ATS dualFLOW/quadFLOW CPU Coolers offer at least 20% improvement over comparable products on the market. These devices have a nickel-plated finish.

Risultati: 6
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 Produttore
Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità.
Qtà RoHS Modello ECAD Prodotto
Progettato per
Stile di montaggio
Materiale scambiatore termico
Resistenza termica
Lunghezza
Larghezza
Altezza
Advanced Thermal Solutions Dissipatori Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Scheda dati
20A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipatori Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Scheda dati
4A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipatori Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Scheda dati
39A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Heat Sinks
Advanced Thermal Solutions Dissipatori Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Al Fins, Nickel Plate
Scheda dati
100In ordine
Min: 1
Mult.: 1

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Aluminum 0.21 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipatori Ultra Cool DualFLOW Heat Sink, 1U, Cu Fins, Nickel Plate
Scheda dati
421Disponibile a magazzino presso produttore
Altre informazioni disponibili
Min: 100
Mult.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw 0.19 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm
Advanced Thermal Solutions Dissipatori Ultra Cool QuadFLOW Heat Sink, 1U, Vapor Chamber
Scheda dati
204Disponibile a magazzino presso produttore
Altre informazioni disponibili
Min: 100
Mult.: 5

Heat Sinks LGA2011, LGA2066 Screw Copper 0.2 C/W 92.38 mm 92.11 mm 29 mm