FS3L50R07W2H3FB11BPSA1

Infineon Technologies
726-FS3L50R07W2H3FB1
FS3L50R07W2H3FB11BPSA1

Produttore:

Descrizione:
Moduli IGBT 650 V, 50 A 3-level IGBT module

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Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Infineon
Categoria prodotto: Moduli IGBT
RoHS::  
SiC IGBT Modules
3-Phase Inverter
650 V
1.45 V
50 A
100 nA
20 mW
Module
- 40 C
+ 150 C
Tray
Marchio: Infineon Technologies
Tensione gate-emettitore massima: 20 V
Stile di montaggio: Press Fit
Tipo di prodotto: IGBT Modules
Serie: High Speed IGBT H3
Quantità colli di fabbrica: 15
Sottocategoria: IGBTs
Tecnologia: SiC
Nome commerciale: EasyPACK
Alias n. parte: FS3L50R07W2H3F_B11 SP001602696
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TARIC:
8541290000
USHTS:
8541210095
ECCN:
EAR99

Soluzioni di carica EV CC rapida

Le soluzioni di carica EV CC veloce   di Infineon Technologies soddisfano le esigenze di e-mobility  .   Con un numero sempre crescente di veicoli elettrici sul mercato e la pressione esercitata dai governi per ridurre le emissioni dei veicoli a zero entro il 2050, sono necessarie soluzioni di ricarica più efficienti. Come dimostrano vari studi dei consumatori, l’accettazione dell’elettromobilità dipende in larga misura dalla disponibilità e dalla durata del processo di ricarica. Le stazioni di ricarica CC ad alta potenza sono la risposta a questi requisiti di mercato. Già oggi, un tipico veicolo elettrico può ricaricare circa l'80% della sua capacità della batteria in meno di 10 minuti. Questo è paragonabile al rifornimento di un’auto convenzionale con un motore a combustione interna.   Infineon aiuta a realizzare progetti di ricarica rapida CC a risparmio energetico. Approfittate di un portfolio di prodotti e design completo e pronto per l'implementazione che copre l'intera gamma di prodotti dalla conversione di potenza, microcontroller, sicurezza, alimentazione ausiliaria e comunicazione.

Moduli di potenza IGBT 2B EasyPACK™

I moduli di potenza IGBT EasyPACK™ 2B di Infineon Technologies sono una soluzione di moduli di potenza scalabili con un sistema di griglia di pin flessibile, perfetto per personalizzare layout e pinout.  I pacchetti non hanno una piastra di base, consentendo l'uso in varie applicazioni. Nelle configurazioni PIM o Six-Pack, i moduli di potenza IGBT EasyPACK 2 B di Infineon coprono l'intera portata di potenza da 20 A a 200 A a 600V/650V/1200V. Questi moduli hanno anche una portata di dissipazione di potenza da 20 mW a 600 W e funzionano da -40°C fino a +150°C o +175°C.

Moduli IGBT EasyPACK™ Fx3L50R07W2H3FB11

I moduli del transistor bipolare (IGBT) del gate isolato EasyPACK™ Fx3L50R07W2H3FB11 di Infineon Technologies sono moduli di livello 650 V, 50 A/100 A e 3 con diodo Schottky CoolSiC e tecnologia di contatto PressFIT. Questi moduli offrono un'elevata densità di corrente con basse perdite di commutazione e sono ottimizzati per tempi e costi di sviluppo personalizzati. I moduli Fx3L50R07W2H3FB11 presentano un substrato Al2O3 con bassa resistenza termica, design compatto e montaggio robusto con morsetti di montaggio integrati. Le applicazioni tipiche includono azionamenti per motori, applicazioni solari, applicazioni a 3 livelli e sistemi UPS.