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2310026

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N. Mouser:

298-2310026

N. produttore:

2310026

Produttore:

Loctite

Descrizione:

Sostanze chimiche Underfill, 55CC Plastic Syringe, LOCTITE Eccobond UF 3812 Series

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Scheda dati:

2310026 Scheda dati (PDF)

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Loctite
Categoria prodotto:	Sostanze chimiche
Limitazioni per la spedizione:	Attualmente Mouser non vende questo prodotto nella tua regione.
RoHS::
Prodotto:	Epoxy Compounds
Tipo:	Loctite ECCOBOND UF 3812
Marchio:	Loctite
Contiene piombo:	No
Descrizione/Funzione:	Reworkable epoxy underfill is designed for CSP, WLCSP and BGA application
Tipo di package:	Syringe
Confezione:	Cartridge
Tipo di prodotto:	Chemicals
Serie:	UF 3812
Quantità colli di fabbrica:	15
Sottocategoria:	Supplies
Nome commerciale:	Eccobond
Peso unità:	55 g

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Scheda dati

2310026 Scheda dati (PDF)

MSDS

Safety Data Sheet (PDF)

USHTS:: 3907300000
ECCN:: EAR99

ECCOBOND UF 3812

Loctite ECCOBOND UF 3812 is a reworkable epoxy underfill designed for CSP, WLCSP, and BGA applications. The low viscosity of the material ensures it flows at room temperature with no additional preheating required, while the high Tg and high fracture toughness enable the protection of the solder joints during thermal cycling. Additionally, this epoxy underfill is halogen-free, compatible with most lead-free solders, and offers stable electric performance under thermal/humidity bias. Loctite ECCOBOND UF 3812 cures quickly at moderate temperatures, minimizing stress to other components.

5G Products

LOCTITE 5G Products ensure reliable, long-term performance. The highly-stable interconnect materials provide fundamental electrical function for dependable telecom infrastructure performance. Due to the demanding conditions required for 5G telecom infrastructure components, multiple formats are provided, including pads, gels, liquids and adhesives to maximize system reliability.

Applicazioni server

Le applicazioni server di Loctite presentano prodotti per la gestione termica progettati per un’ampia gamma di utilizzi —, da pochi server in un armadio a migliaia di essi in un data center. Indipendentemente dal numero di server, una leggera riduzione del calore o un miglioramento delle prestazioni dei componenti possono influire in modo significativo sul funzionamento dell’infrastruttura. Littite offre materiali avanzati per l’uso in tutta la scheda di circuito, contribuendo a ottimizzare le prestazioni e la rete corrispondente.

Applicazioni per data center

Le applicazioni per Data Center di Loctite presentano materiali avanzati che aiutano a gestire la termica, l’affidabilità a lungo termine e la protezione da sollecitazioni. Le velocità e i volumi dei data center stanno crescendo man mano che l’analisi, l’intelligenza artificiale (IA) e il calcolo ad alte prestazioni diventano popolari. L'aumento della domanda fa sì che i data center di nuova generazione siano più caldi e che il calore possa degradare le prestazioni. Littite progetta e produce prodotti per la gestione termica a livello di componenti e la protezione da sollecitazioni, che aiutano a soddisfare questi requisiti di prestazioni più elevati.

Applicazioni di rete e switch router

Le applicazioni per interruttori e rete Loctite Router includono materiali a cambiamento di fase e adesivi termici conduttivi progettati per dissipare il calore lontano da termicamente sensibili. L'utilizzo di materiali avanzati nelle schede madri dei server e nelle schede di linea per router e interruttori offre vantaggi come riduzione di scala e costi. Un piccolo aumento delle prestazioni, ripetuto migliaia di volte, fornisce un impatto notevole sulle prestazioni dei router e degli switch. I prodotti termici di Loctite aiutano i componenti a funzionare correttamente per un funzionamentoottimale.

Industrial Automation

Loctite Industrial Automation provides advanced materials that are crucial in groundbreaking industrial automation technologies and the advancement of Industry 4.0. Industrial processes are changing, and artificial intelligence (AI), machine learning, robotics, and the Industrial Internet of Things (IIoT) are moving mainstream. These developments make it critical to have the right material and components to dissipate heat, protect electronics in harsh environments, secure components, and deliver electrical integrity.