900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.

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Qtà RoHS Modello ECAD Prodotto
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Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
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Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 33.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 33mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 33mm Clip Aluminum Pin Fin
Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 11.6mm Height, Aluminum
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Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 14.6mm Height, Aluminum
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Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 17.6mm Height, Aluminum
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Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 20.6mm Height, Aluminum
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Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical, 35mm Chip Size, 22.6mm Height, Aluminum
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Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 32.6mm Height, Aluminum
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Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink wClip, Pin Fin, 35mm Chip Size, 22.6mm (H), 0.9-2.1mm Chip (H)
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Heat Sinks BGA Press Fit Aluminum Pin Fin 8.75 C/W 22.6 mm
Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 11.6mm H, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 14.6mm H, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 17.6mm H, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 20.6mm H, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 22.6mm H, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum
Wakefield Thermal Dissipatori Chipset Heat Sink with Clip, Elliptical Fin, 37mm Chip Size, 27.6mm H, Aluminum
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Heat Sink Assemblies Component, 37mm Clip Aluminum