900 Series Elliptical Fin Heat Sinks

Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are designed for airflow applications, including telecom, data centers, networking, cloud computing, and other industries. The heat sinks are constructed of AL 6063 material with a black anodized finish. Wakefield Thermal 900 Series Elliptical Fin Heat Sinks are RoHS compliant and compatible with devices from a wide range of suppliers, including Intel, Broadcom, Xilinx, TI, Motorola, ATI, AMD, Nvidia, Vishay, Powerex, Infineon, Microsemi, and more.

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Qtà RoHS Modello ECAD Prodotto
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Materiale scambiatore termico
Stile alette
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Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Pin Fin 22.65 mm
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Heat Sink Assemblies Component, 23mm Clip Aluminum Pin Fin
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Heat Sink Assemblies Component, 27mm Clip Aluminum Omnidirectional Fin 27 mm 27 mm
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