Sembra che Javascript sia disabilitato nel tuo browser. Alcune funzioni su questa pagina non funzioneranno a meno che tu non acceda al sistema.

Hai visto un errore?

NVT2002DP,118

Name: NXP NVT2002DP,118
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-NVT2002DP118
Price: 0.55 EUR
Availability: InStock

Le immagini vengono fornite a solo titolo di riferimento
Vedere le caratteristiche tecniche del prodotto

N. Mouser:

771-NVT2002DP118

N. produttore:

NVT2002DP,118

Produttore:

NXP Semiconductors

Descrizione:

Traslazione - Livelli di tensione Interface IC

Scheda dati:

NVT2002DP,118 Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

Scarica il Library Loader, uno strumento gratuito che consente di convertire questo file per il tuo strumento ECAD. Maggiori informazioni sul modello ECAD.

Maggiori informazioni

Maggiori informazioni su NXP Semiconductors NVT2002DP,118

A magazzino: 13.476

A magazzino:: 13.476

Spedizione immediata

Si è verificato un errore imprevisto. Riprovare più tardi.
In ordine:: 14.000

05/03/2026 previsto
Tempo di consegna da parte della fabbrica:: 16

settimane Tempo di produzione stimato in fabbrica per quantità superiori a quelle indicate.

Immetti la quantità:

Minimo: 1 Multipli: 1

Prezzo Unitario:

-,-- €

Prezzo esteso:

-,-- €

Stima Tariffa:

Confezione:

Nastrati completa (ordinare in multipli di 2500)

Nastro continuo

MouseReel™ (+5,00 €)

Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
Nastro tagliato / MouseReel™ ^†
	0,559 €	0,56 €
	0,394 €	3,94 €
	0,353 €	8,83 €
	0,308 €	30,80 €
	0,286 €	71,50 €
	0,273 €	136,50 €
	0,263 €	263,00 €
Nastrati completa (ordinare in multipli di 2500)
	0,244 €	610,00 €
	0,241 €	1.807,50 €

† La commissione 5,00 € MouseReel™ verrà aggiunta e calcolata nel carrello. Nessuno degli ordini di articoli MouseReel™ può essere annullato o reso. ↩

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	NXP
Categoria prodotto:	Traslazione - Livelli di tensione
RoHS::
Tipo:	Bidirectional Level Translator
Tipo di logica:	Voltage Level Shifter
Package/involucro:	TSSOP-8
Tensione di alimentazione - Max.:	5.5 V
Tensione di alimentazione - Min.:	1 V
Serie:	NVT2002
Ritardo di propagazione:	1.5 ns
Temperatura di lavoro minima:	- 40 C
Temperatura di lavoro massima:	+ 105 C
Stile di montaggio:	SMD/SMT
Confezione:	Reel
Confezione:	Cut Tape
Confezione:	MouseReel
Marchio:	NXP Semiconductors
Numero di canali:	1 Channel
Tipo di uscita:	Open Drain, Push-Pull
Tipo di prodotto:	Translation - Voltage Levels
Quantità colli di fabbrica:	2500
Sottocategoria:	Logic ICs
Alias n. parte:	935291162118
Peso unità:	28,654 mg

Prodotti trovati:

Per visualizzare prodotti simili, spunta almeno una casella di controllo

Seleziona almeno una casella di spunta qui sopra per visualizzare prodotti simili in questa categoria.

Attributi selezionati: 0

Filtra documento:

Scheda dati

NVT2002DP,118 Scheda dati (PDF)

TARIC:: 8542399000
CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
JPHTS:: 854239099
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

Traslatore di livello di tensione bidirezionale NVT2002

Il traslatore di livello di tensione bidirezionale NVT2002 di NXP Semiconductors consente una comunicazione senza interruzioni tra i dispositivi che operano a diversi livelli di tensione. NVT2002 di NXP Semiconductors ha un ampio intervallo di funzionamento da 1,0 V a 3,6 V (V_ref(a)) e da 1,8 V a 5,5 V (V_ref(B)). Questi traslatori di tensione bidirezionali eliminano la necessità di un pin di direzione nelle applicazioni a drain aperto e push-pull. L'NVT2002 è in grado di gestire facilmente velocità di trasmissione fino a 33 MHz, rendendo i dispositivi ideali per i sistemi a drain aperto con una capacità di 50 pF e un pull-up di 197Ω.

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.