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Moduli MOSFET EasyPACK™ CoolSiC™ Trench
I moduli Trench MOSFET EasyPACK™ CoolSiC™ di Infineon Technologies sono dotati della tecnologia di contatto PressFIT e di un sensore di temperatura NTC (Negative Temperature Coefficient) integrato. Questi moduli funzionano a una tensione drain-source 1.200 V sono caratterizzati da un design a bassa induzione, presentano basse perdite di commutazione e possiedono un'elevata densità di corrente. I moduli EasyPACK™ sono dotati di un robusto sistema di montaggio grazie alle staffe di montaggio integrate e sono confezionati con un CTI >600 V. Le applicazioni tipiche includono dispositivi di commutazione ad alta frequenza, convertitori DC/DC e caricabatterie DC per veicoli elettrici.