Moduli MOSFET EasyPACK™ serie C CoolSiC

I moduli MOSFET EasyPACK™ serie C CoolSiC di Infineon Technologies combinano i MOSFET trench CoolSiC di seconda generazione con la piattaforma a bassa induttanza della serie Easy C e latecnologia di interconnessione XT. Questi moduli Infineon offrono perdite per commutazione estremamente basse, un controllo più rigoroso dei parametri parassiti e una maggiore robustezza durante i cicli di alimentazione. I robusti pin PressFIT, il rilevamento NTC integrato, le morsettiere di montaggio integrate e l'elevato isolamento CTI semplificano l'assemblaggio e supportano i profili di missione più impegnativi. Disponibile nelle topologie four-pack (F4) e a 3 livelli (F3), la serie è offerta nelle classi di resistenza da 8 mΩ e 13 mΩ per aiutare gli utenti ad aumentare la frequenza di commutazione, ridurre i componenti magnetici e aumentare la densità di potenza mantenendo le prestazioni EMI e il margine termico.

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 Produttore
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Qtà RoHS Modello ECAD Tecnologia
Stile di montaggio
Vds - Tensione di rottura drain-source
Id - corrente di drain continua
Rds On - Drain-source sulla resistenza
Vgs - Tensione gate-source
Vgs th - Tensione di soglia gate-source
Temperatura di lavoro minima
Temperatura di lavoro massima
Pd - Dissipazione di potenza
Serie
Confezione
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Scheda dati
34A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Scheda dati
16A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Scheda dati
23A magazzino
2431/08/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 60 A 25.2 mOhms - 10 V, + 25 C 4.35 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Scheda dati
30A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 60 A 25.2 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Scheda dati
15A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Scheda dati
1A magazzino
1818/08/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 100 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray