Moduli MOSFET EasyPACK™ serie C CoolSiC

I moduli MOSFET CoolSiC della serie   EasyPACK™ C di Infineon Technologies combinano i MOSFET a trench CoolSiC di seconda generazione con la piattaforma serie Easy C a bassa induttanza e .Tecnologia di interconnessione XT. Questi moduli Infineon offrono perdite di commutazione estremamente basse, un controllo più stretto dei parassiti e una robustezza potenziata durante i cicli di alimentazione. Pin PressFIT robusti, rilevamento NTC integrato, staffe di montaggio integrate e isolamento ad alto CTI semplificano l'assemblaggio e supportano profili operativi impegnativi. Disponibile nelle topologie a quattro interruttori (F4) e 3-level (F3), la serie è offerta nelle classi di resistenza da 8 mΩ e 13 mΩ per consentire l'aumento dellafrequenza di commutazione, la riduzione delle dimensioni dei componenti magnetici retraibili e l'incremento delladensità di potenza, mantenendo al contempo le prestazioni EMI e il margine termico.

Risultati: 6
Seleziona Immagine Codice
 Produttore
Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità.
Qtà RoHS Modello ECAD Tecnologia
Stile di montaggio
Vds - Tensione di rottura drain-source
Id - corrente di drain continua
Rds On - Drain-source sulla resistenza
Vgs - Tensione gate-source
Vgs th - Tensione di soglia gate-source
Temperatura di lavoro minima
Temperatura di lavoro massima
Pd - Dissipazione di potenza
Serie
Confezione
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Scheda dati
34A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Scheda dati
16A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Scheda dati
23A magazzino
2403/08/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 60 A 25.2 mOhms - 10 V, + 25 C 4.35 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Scheda dati
30A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 60 A 25.2 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Scheda dati
15A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Scheda dati
1803/08/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

SiC Press Fit 1.2 kV 100 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray