Moduli di valutazione ADATTATORE-PER-MONTAGGIO-SUPERFICIALE-EVM

I moduli di valutazione (EVM) ADATTATORE-PER-MONTAGGIO-SUPERFICIALE-EVM di Texas Instruments consentono agli ingegneri di testare i package di comparatori e amplificatori attuali, più piccoli, senza la necessità di modificare il circuito stampato esistente dell'utente. Questi moduli di valutazione convertono i package più diffusi in ingombri più grandi e familiari come SOIC, VSSOP e TSSOP in ingombri a 8 pin, 14 pin e 16 pin. Questa opzione consente agli ingegneri di risparmiare tempo e fatica, aiutando a verificare che un dispositivo consegua gli obiettivi di progettazione prima di dover regolare il layout della scheda per circuito stampato (PCB). Una volta completata la valutazione del progetto, gli ingegneri possono utilizzare questi moduli di valutazione come riferimento per implementare un layout a doppio ingombro che accetti sia il package più piccolo che quello più grande. In alternativa, l'utente può ridurre le dimensioni della PCB ottimizzando il layout per il package più piccolo. Il ADATTATORE-PER-MONTAGGIO SUPERFICIALE-EVM di Texas Instruments è disponibile in quattro diverse opzioni.