Moduli a mezzo ponte XHP™ 2 CoolSiC™ MOSFE

I moduli a mezzo ponte MOSFET XHP™ 2 CoolSiC™ di Infineon Technologies sono progettati per applicazioni che vanno da 1,7 kV a 3,3 kV e sono dotati di tre terminali CA e quattro terminali CC per massimizzare le capacità di trasporto di corrente. La semplice scalabilità delle dimensioni del telaio XHP 2, grazie al concetto modulare di base, rende questi moduli pronti per le future generazioni di chip e dispositivi a commutazione rapida, consentendo di ridurre al minimo le perdite. Questi moduli offrono basse perdite di commutazione e alta corrente densità di corrente, grazie a una progettazione a bassa induzione. Meccanicamente, i moduli forniscono alta densità di potenza in un package con un indice di tracciamento comparativo (CTI) superiore a 600, per garantire elevate distanze di dispersione e di sicurezza tra i contatti. Una piastra di base in AlSiC migliora le capacità di ciclo termico, rendendo questi moduli ideali per applicazioni impegnative.