Moduli IGBT XHP™ 2 da 1.700 V

I moduli IGBT XHP™ 2 da 1.700 V di Infineon Technologies sono dispositivi di potenza ad alte prestazioni costruiti su una piattaforma scalabile ottimizzata per sistemi ad alta potenza esigenti. Il package XHP 2 presenta un alloggiamento multi-package a bassa induttanza che minimizza l'induttanza parassita e consente un comportamento di commutazione regolare. Queste caratteristiche contribuiscono a ridurre il sovraccarico di tensione e le perdite di commutazione nelle applicazioni a corrente elevata. In combinazione con le avanzate tecnologie IGBT TRENCHSTOP™ e .interconnessione XT, questi moduli offrono una densità alta di corrente, una bassa tensione di saturazione e una robusta capacità di cicli termici, supportando un funzionamento affidabile a temperature di giunzione elevate fino a°C. Densità alta di potenza e una progettazione meccanica scalabile consentono un'integrazione coerente su diverse piattaforme di convertitori mantenendo efficienza e una lunga durata di servizio.