TD60N16SOF

Infineon Technologies
641-TD60N16SOF
TD60N16SOF

Produttore:

Descrizione:
Moduli a semiconduttori discreti 20mm Solder Bond Thyristor/Diode

Modello ECAD:
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Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Infineon
Categoria prodotto: Moduli a semiconduttori discreti
RoHS::  
Thyristor-Diode Modules
Thyristor / Diode
Si
Screw Mount
- 40 C
+ 125 C
Tray
Marchio: Infineon Technologies
Corrente di trigger gate - Igt: 100 mA
Corrente di mantenimento IH Max: 250 mA
Tipo di prodotto: Discrete Semiconductor Modules
Quantità colli di fabbrica: 12
Sottocategoria: Discrete and Power Modules
Alias n. parte: SP001272784 TD60N16SOFHPSA1
Peso unità: 75 g
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Attributi selezionati: 0

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TARIC:
8541300000
CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541300000
USHTS:
8541300080
JPHTS:
854130000
KRHTS:
8541109000
MXHTS:
8541100101
ECCN:
EAR99

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.