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TD190N16SOFHPSA2

Name: Infineon TD190N16SOFHPSA2
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-TD190N16SOFHPSA2
Price: 45.06 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

726-TD190N16SOFHPSA2

N. produttore:

TD190N16SOFHPSA2

Produttore:

Infineon Technologies

Descrizione:

Moduli a semiconduttori discreti L#T-BOND MODULE

Scheda dati:

TD190N16SOFHPSA2 Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	45,06 €	45,06 €
	33,77 €	270,16 €

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Infineon
Categoria prodotto:	Moduli a semiconduttori discreti
RoHS::
Prodotto:	Thyristor-Diode Modules
Tipo:	Phase Control
Tecnologia:	Si
Vr - Tensione inversa:	1.6 kV
Stile di montaggio:	Screw Mount
Package/involucro:	PB34
Temperatura di lavoro minima:	- 40 C
Temperatura di lavoro massima:	+ 125 C
Confezione:	Tray
Marchio:	Infineon Technologies
Configurazione:	SCR/Diode Phase Control
Corrente di trigger gate - Igt:	145 mA
Corrente di mantenimento IH Max:	200 mA
Id - corrente di drain continua:	30 mA
Tipo di prodotto:	Discrete Semiconductor Modules
Quantità colli di fabbrica:	8
Sottocategoria:	Discrete and Power Modules
Ritardo tipico:	2 us
Ritardo di spegnimento tipico:	320 us
Alias n. parte:	TD190N16SOF SP001206284
Peso unità:	165 g

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Application Notes

Product Catalogs

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CNHTS:: 8504901900
USHTS:: 8541300080
ECCN:: EAR99

Eco Block Solder Bond Modules

Infineon Eco Block Solder Bond Modules are ideal for applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must. Typical applications are drives, power supplies, and soft starters. Designers benefit from improved terminal design for symmetric current sharing and the 100% x-ray monitoring of solder process which leads to predictably high performance and lifetime. With the second generation for 34mm, you can get increased current ratings (up to 240A).

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.