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PTN3365BSMP

Name: NXP PTN3365BSMP
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-PTN3365BSMP
Price: 1.21 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

771-PTN3365BSMP

N. produttore:

PTN3365BSMP

Produttore:

NXP Semiconductors

Descrizione:

Traslazione - Livelli di tensione HDMI/DVI level shifter

Scheda dati:

PTN3365BSMP Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Prezzo Unitario:

-,-- €

Prezzo esteso:

-,-- €

Stima Tariffa:

Confezione:

Nastrati completa (ordinare in multipli di 6000)

Nastro continuo

MouseReel™ (+5,00 €)

Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
Nastro tagliato / MouseReel™ ^†
	1,21 €	1,21 €
	0,886 €	8,86 €
	0,799 €	19,98 €
	0,708 €	70,80 €
	0,665 €	166,25 €
	0,638 €	319,00 €
	0,617 €	617,00 €
Nastrati completa (ordinare in multipli di 6000)
	0,574 €	3.444,00 €

† La commissione 5,00 € MouseReel™ verrà aggiunta e calcolata nel carrello. Nessuno degli ordini di articoli MouseReel™ può essere annullato o reso. ↩

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	NXP
Categoria prodotto:	Traslazione - Livelli di tensione
RoHS::
Tipo:	HDMI/DVI Level Shifter
Velocità dati:	1.65 Gb/s
Package/involucro:	HVQFN-32
Tensione di alimentazione - Max.:	3.6 V
Tensione di alimentazione - Min.:	3 V
Serie:	PTN3365BS
Ritardo di propagazione:	200 ns
Temperatura di lavoro minima:	- 40 C
Temperatura di lavoro massima:	+ 85 C
Stile di montaggio:	SMD/SMT
Confezione:	Reel
Confezione:	Cut Tape
Confezione:	MouseReel
Marchio:	NXP Semiconductors
Tipo di ingresso:	Differential
Sensibili all’umidità:	Yes
Numero di canali:	4 Channel
Tipo di uscita:	Differential, Open Drain
Tipo di prodotto:	Translation - Voltage Levels
Quantità colli di fabbrica:	6000
Sottocategoria:	Logic ICs
Alias n. parte:	935304828528
Peso unità:	66,337 mg

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Scheda dati

PTN3365BSMP Scheda dati (PDF)

TARIC:: 8542399000
CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
JPHTS:: 854239099
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.