G-Link-200-8G JPN Version

MicroStrain by HBK
130-GLINK2008GJPN
G-Link-200-8G JPN Version

Produttore:

Descrizione:
Moduli per sensori di accelerazione Japan VersionG-LINK-200-8G, Wireless, ruggedized high-speed triaxial accelerometer node, user adjustable for +/- 2g, +/-4g or +/-8g measurement range. Operates on 2.4 GHz IEEE 802.15.4 radio. NOT CERTIFIED FOR USE IN THE US, UK, EU OR SINGAPORE

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MicroStrain by HBK
Categoria prodotto: Moduli per sensori di accelerazione
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X, Y, Z
8 g
Digital
+ 85 C
Marchio: MicroStrain by HBK
Paese di assemblaggio: Not Available
Paese di diffusione: Not Available
Paese di origine: US
Temperatura di lavoro minima: - 40 C
Stile di montaggio: Chassis Mount
Corrente di alimentazione operativa: 45 mA
Tipo di prodotto: Acceleration Sensor Modules
Risoluzione: 20 bit
Tipo di sensore: 3-axis
Serie: G-Link-200
Quantità colli di fabbrica: 1
Sottocategoria: Sensor Modules
Tensione di alimentazione - Max.: 5.5 V
Tensione di alimentazione - Min.: 800 mV
Alias n. parte: 6305-6000-JPN
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USHTS:
9031808085
ECCN:
EAR99

G-Link-200 Rugged Wireless Triaxial Accelerometers

MicroStrain by HBK G-Link-200 Rugged Wireless Triaxial Accelerometers are battery-powered wireless 3-axis accelerometers with rugged, weatherproof enclosures. The G-Link-200 provides extremely low noise waveform data, ideal for vibration, impact, motion, and tilt monitoring applications. Additionally, derived vibration parameters allow for long-term condition monitoring and predictive maintenance. The G-LINK-200 includes a rugged, weatherproof enclosure. The -CE parts are certified for use in the EU, -JPN parts are certified for use in Japan, and -SGP parts are certified for use in Singapore.