FSB50550AT

onsemi
512-FSB50550AT
FSB50550AT

Produttore:

Descrizione:
Moduli di potenza intelligenti - IPM Smart Power Module

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Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
onsemi
Categoria prodotto: Moduli di potenza intelligenti - IPM
RoHS::  
REACH - SVHC:
Marchio: onsemi
Tensione collettore-emettitore VCEO Max: 500 V
Tensione di saturazione collettore-emettitore: 500 V
Collettore a corrente continua a 25 °C: 2 A
Temperatura di lavoro massima: + 150 C
Temperatura di lavoro minima: - 40 C
Stile di montaggio: Through Hole
Package/involucro: SPM5N-23
Confezione: Tube
Pd - Dissipazione di potenza: 14.5 W
Tipo di prodotto: Intelligent Power Modules - IPMs
Rds On - Drain-source sulla resistenza: 1 Ohms
Serie: SPM 5
Quantità colli di fabbrica: 15
Sottocategoria: Discrete and Power Modules
Tecnologia: Si
Tipo: 3-Phase MOSFET Inverter
Peso unità: 6 g
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Attributi selezionati: 0

TARIC:
8541290000
CNHTS:
8542391090
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8542390090
JPHTS:
8541290100
KRHTS:
8541299000
MXHTS:
85412999
ECCN:
EAR99

Moduli SPM® Serie 5 di movimento avanzato FSB50xxx

Il modulo SPM® 7 di movimento avanzato FSB50xxx di Fairchild fornisce uno stadio di uscita invertitore completo, ad alte prestazioni, per motori a induzione a CA, BLDC e PMSM. Questo modulo integra il gate drive ottimizzato dei MOSFET incorporati (tecnologia FRFET® o SuperFET®) per ridurre al minimo le interferenze elettromagnetiche (EMI) e le perdite fornendo, allo stesso tempo, molteplici funzionalità di protezione sul modulo tra cui blocchi di sottotensione e monitoraggio termico. L'HVIC ad alta velocità incorporato richiede una tensione di alimentazione singola e traduce gli input di gate di livello logico in segnali di pilotaggio ad alta corrente e alta tensione necessari per pilotare correttamente i MOSFET interni del modulo. Terminali MOSFET open-source separati sono disponibili per ciascuna fase al fine di supportare la più ampia varietà di algoritmi di controllo.
Maggiori informazioni

Moduli di alimentazione intelligenti (IPM)

I moduli di potenza intelligenti (IPM) di onsemi sono interruttori di potenza a stato solido altamente integrati che integrano circuiti gate drive basati su IGBT o MOSFET in un unico modulo.   Gli IPM includono anche la protezione dei sistemi di alimentazione da problemi come cortocircuiti circuiti, sottotensioni e temperature estreme.  Gli IPM che utilizzano gli IGBT da 600 V si utilizzano in applicazioni di consumo e industriali per pilotare ventole, pompe e compressori. Gli IPM che utilizzano MOSFET da 40 V e 80 V sono sempre più utilizzati nelle applicazioni per il settore automobilistico per il comando di ventole e pompe elettriche. 

Pompe di calore

La pompa di calore rappresenta una pietra angolare del passaggio globale verso un riscaldamento sicuro e sostenibile, sfruttando elettricità a basse emissioni per fornire calore affidabile. Mentre la sua funzione principale è il riscaldamento, gli innovativi modelli a ciclo inverso offrono anche capacità di raffreddamento. Inoltre, recuperando in modo efficiente il calore residuo ed elevando la temperatura a livelli pratici, le pompe di calore hanno un immenso potenziale di conservazione dell’energia. Con il passaggio delle aziende a un futuro a basse emissioni di carbonio, cresce la domanda di semiconduttori di potenza più efficienti. Per questa ricerca è fondamentale bilanciare costi, ingombro ed efficienza. I moduli di potenza intelligenti (IPM) di Onsemi emergono come una soluzione apprezzabile nel mercato delle pompe di calore, offrendo un design compatto, alta densità di potenza e funzionalità di controllo avanzate.

Motion SPM® Modules

onsemi / Fairchild Motion SPM® Modules integrate drive and protection circuitry into a single package. These modules simplify and accelerate designs and optimize efficiency. The SPM modules are sometimes referred to as Intelligent Power Modules (IPM). A full line of highly integrated smart-power modules is available for a wide range of energy-savvy applications. The onsemi SPM modules provide solutions that drive efficiency, reduce board space, improve system reliability, and speed up time-to-market.