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FS520R12A8P1LBHPSA1

Name: Infineon FS520R12A8P1LBHPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-FS520R12A8P1LBHP
Price: 428.2 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

726-FS520R12A8P1LBHP

N. produttore:

FS520R12A8P1LBHPSA1

Produttore:

Infineon Technologies

Descrizione:

Moduli IGBT HYBRID PACK DRIVE G2 SI

Ciclo di vita:

Nuovo prodotto:

Novità da questo produttore.

Scheda dati:

FS520R12A8P1LBHPSA1 Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	428,20 €	428,20 €
	398,23 €	4.778,76 €

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Infineon
Categoria prodotto:	Moduli IGBT
RoHS::
Prodotto:	IGBT Modules
Configurazione:	Hex
Tensione collettore-emettitore VCEO Max:	1.2 kV
Tensione di saturazione collettore-emettitore:	1.48 V
Collettore a corrente continua a 25 °C:	520 A
Corrente di perdita gate-emettitore:	400 nA
Pd - Dissipazione di potenza:	1 kW
Temperatura di lavoro minima:	- 40 C
Temperatura di lavoro massima:	+ 175 C
Confezione:	Tray
Marchio:	Infineon Technologies
Tensione gate-emettitore massima:	20 V
Stile di montaggio:	Press Fit
Tipo di prodotto:	IGBT Modules
Serie:	Drive G2
Quantità colli di fabbrica:	6
Sottocategoria:	Discrete and Power Modules
Tecnologia:	Si
Nome commerciale:	HybridPACK
Alias n. parte:	FS520R12A8P1LB SP005850366

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Scheda dati

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TARIC:: 8541290000
CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541290000
USHTS:: 8541290065
JPHTS:: 854129000
MXHTS:: 8541299900
ECCN:: EAR99

Moduli HybridPACK™ Drive G2

I moduli Drive G2 HybridPACK™ di Infineon Technologies sono moduli di potenza compatti progettati per la trazione di veicoli ibrido ed elettrici. Il modulo G2 di Infineon Technologies offre livelli di prestazioni scalabili utilizzando tecnologie Si o SiC e chipset diversi, mantenendo le stesse dimensioni del modulo. Presentati nel 2017 con la tecnologia al silicio EDT2, sono stati ottimizzati per l'efficienza nella guida reale. Nel 2021 è stata presentata una versione CoolSiC™, che offre una maggiore densità delle celle e migliori prestazioni. Nel 2023 è stata lanciata la seconda generazione, HybridPACK Drive G2, con le tecnologie EDT3 (IGBT al silicio) e CoolSiC™ G2 MOSFET, che offrono facilità d'uso e opzioni di integrazione per i sensori, consentendo prestazioni fino a 300 kW nelle classi 750 V e 1,200 V.