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DD180N16SHPSA1

Name: Infineon DD180N16SHPSA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-DD180N16SHPSA1
Price: 41.93 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

726-DD180N16SHPSA1

N. produttore:

DD180N16SHPSA1

Produttore:

Infineon Technologies

Descrizione:

Moduli a diodo L#T-BOND MODULE

Scheda dati:

DD180N16SHPSA1 Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Stima Tariffa:

Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	41,93 €	41,93 €
	30,94 €	247,52 €

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Infineon
Categoria prodotto:	Moduli a diodo
RoHS::
Stile di montaggio:	Screw Mount
Package/involucro:	PB34
Vr - Tensione inversa:	1.6 kV
Vf - Tensione diretta:	1.39 V
Temperatura di lavoro minima:	- 40 C
Temperatura di lavoro massima:	+ 135 C
Confezione:	Tray
Marchio:	Infineon Technologies
Tipo di prodotto:	Diode Modules
Quantità colli di fabbrica:	8
Sottocategoria:	Discrete and Power Modules
Tecnologia:	Si
Alias n. parte:	DD180N16S SP001495438
Peso unità:	165 g

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Application Notes

Product Catalogs

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CNHTS:: 8504409190
USHTS:: 8541100080
ECCN:: EAR99

Eco Block Solder Bond Modules

Infineon Eco Block Solder Bond Modules are ideal for applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must. Typical applications are drives, power supplies, and soft starters. Designers benefit from improved terminal design for symmetric current sharing and the 100% x-ray monitoring of solder process which leads to predictably high performance and lifetime. With the second generation for 34mm, you can get increased current ratings (up to 240A).

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.