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ATS-59007-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-59007-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-59007-C1-R0
Price: 22.33 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

984-ATS-59007-C1-R0

N. produttore:

ATS-59007-C1-R0

Produttore:

Advanced Thermal Solutions

Descrizione:

Dissipatori maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 35mm Comp, 35x46x16mm

Scheda dati:

ATS-59007-C1-R0 Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Prezzo Unitario:

-,-- €

Prezzo esteso:

-,-- €

Stima Tariffa:

Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	22,33 €	22,33 €
	21,10 €	211,00 €
	19,86 €	397,20 €
	18,62 €	931,00 €
	17,37 €	1.737,00 €
	16,46 €	3.292,00 €
	15,96 €	7.980,00 €

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Advanced Thermal Solutions
Categoria prodotto:	Dissipatori
RoHS::
Prodotto:	Heat Sink Assemblies
Progettato per:	BGA
Stile di montaggio:	Snap On
Materiale scambiatore termico:	Aluminum
Stile alette:	Angled Fin
Resistenza termica:	2.42 C/W
Lunghezza:	46 mm
Larghezza:	35 mm
Altezza:	16 mm
Marchio:	Advanced Thermal Solutions
Colore:	Black
Confezione:	Bulk
Tipo di prodotto:	Heat Sinks
Serie:	maxiGRIP HS ASM - Custom
Quantità colli di fabbrica:	100
Sottocategoria:	Heat Sinks
Nome commerciale:	maxiFLOW maxiGRIP
Tipo:	Component

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Scheda dati

ATS-59007-C1-R0 Scheda dati (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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TARIC:: 8542900000
CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.