Sembra che Javascript sia disabilitato nel tuo browser. Alcune funzioni su questa pagina non funzioneranno a meno che tu non acceda al sistema.

Torna ai risultati della ricerca

Hai visto un errore?

ATS-59000-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-59000-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-59000-C1-R0
Price: 30.01 EUR
Availability: OutOfStock

Le immagini vengono fornite a solo titolo di riferimento
Vedere le caratteristiche tecniche del prodotto

N. Mouser:

984-ATS-59000-C1-R0

N. produttore:

ATS-59000-C1-R0

Produttore:

Advanced Thermal Solutions

Descrizione:

Dissipatori maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 21x45x9mm

Scheda dati:

ATS-59000-C1-R0 Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

Scarica il Library Loader, uno strumento gratuito che consente di convertire questo file per il tuo strumento ECAD. Maggiori informazioni sul modello ECAD.

Maggiori informazioni

Maggiori informazioni su Advanced Thermal Solutions ATS-59000-C1-R0

Disponibilità

A magazzino:: Non disponibile a magazzino

Si è verificato un errore imprevisto. Riprovare più tardi.
Tempo di consegna da parte della fabbrica:: 13 settimane Tempo di produzione stimato in fabbrica.

Immetti la quantità:

Minimo: 100 Multipli: 100

Prezzo Unitario:

-,-- €

Prezzo esteso:

-,-- €

Stima Tariffa:

Per questo prodotto la spedizione è GRATUITA

Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	30,01 €	3.001,00 €
	28,60 €	5.720,00 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Advanced Thermal Solutions
Categoria prodotto:	Dissipatori
RoHS::
Prodotto:	Heat Sink Assemblies
Progettato per:	BGA
Stile di montaggio:	Snap On
Materiale scambiatore termico:	Aluminum
Stile alette:	Angled Fin
Resistenza termica:	6.1 C/W
Lunghezza:	45 mm
Larghezza:	21 mm
Altezza:	9 mm
Marchio:	Advanced Thermal Solutions
Colore:	Black
Confezione:	Bulk
Tipo di prodotto:	Heat Sinks
Serie:	maxiGRIP HS ASM - Custom
Quantità colli di fabbrica:	100
Sottocategoria:	Heat Sinks
Nome commerciale:	maxiFLOW maxiGRIP
Tipo:	Component

Prodotti trovati:

Per visualizzare prodotti simili, spunta almeno una casella di controllo

Seleziona almeno una casella di spunta qui sopra per visualizzare prodotti simili in questa categoria.

Attributi selezionati: 0

Filtra documento:

Scheda dati

ATS-59000-C1-R0 Scheda dati (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

Questa funzionalità richiede l'attivazione di JavaScript.

TARIC:: 8542900000
CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

BGA High-Performance Heat Sinks for NXP

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) BGA High-Performance Heat Sinks are designed for NXP MPC flip-chip processors. The BGA heat sinks feature the maxiGRIP™ attachment which applies steady, even pressure to the component and does not require holes in the PCB. The heat sink comes pre-assembled with a high-performance phase change thermal interface material for ease of installation.