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2000973-1

Name: TE Connectivity 2000973-1
Brand: TE Connectivity / Raychem
SKU: 571-2000973-1
Price: 755.77 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

571-2000973-1

N. produttore:

2000973-1

Produttore:

TE Connectivity / Raychem

Descrizione:

Connettori per fibre ottiche Connector Kit Bkplane MT VITA 66.1

Scheda dati:

2000973-1 Scheda dati

Modello ECAD:

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	TE Connectivity
Categoria prodotto:	Connettori per fibre ottiche
RoHS::
Serie:	VITA 66.1
Numero di posizioni:	2 Position
Marchio:	TE Connectivity / Raychem
Tipo di prodotto:	Fiber Optic Connectors
Quantità colli di fabbrica:	1
Sottocategoria:	Fiber Optic
Nome commerciale:	VITA 66
Tipo:	Backplane Stand Alone
Peso unità:	25 g

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VITA 66 Optical Backplane Interconnects

TE Connectivity's VITA 66 Ruggedized Optical Backplane Interconnects address fiber-optic connection needs for the VPX ecosystem. The VITA 66 standard for optics gives you the choice of MT array connectors, ARINC 801 termini, or expanded beam (EB) contacts using a common module. With an aerospace pedigree, each style of termini offers different benefits in terms of density, ruggedness, repairability, and other characteristics. TE Ruggedized Optical Backplane interconnect system provides a high-density, blind-mate optical interconnect in a backplane/daughtercard configuration. The fiber optic ribbon cable interconnect feeds through the backplane to removable system modules using MT ferrules. The VITA 66.1 modules are full width and accommodate two MT ferrules. TE Connectivity's VITA 66.4 modules are half-width and hold a single MT ferrule.

VPX Ecosystem

TE Connectivity’s VPX Ecosystem systems gives designers a complete array for high-speed data, optical, RF, power, and mezzanine connectivity. More choice means more flexibility in achieving specific system architectures with standards-based solutions. VPX lets the user achieve the high-speed signal integrity advanced applications require in rugged, reliable connectors. VPX is a ruggedized approach to embedded computing that aims to satisfy high-speed processing needs in harsh environments such as flight, ground defense, and other military applications.

Sistema di interconnessione ottica rinforzato

Il sistema di interconnessione ottica rinforzato per piastra base di TE Connectivity supporta lo standard VITA 66.1 e fornisce un'interconnessione ottica in cieco e ad alta densità per configurazioni piastra base/scheda figlia. Il sistema è disponibile con connettori sia a presa (piastra base) che con spina di accoppiamento (scheda figlia) in grado di collegare fino a due boccole MT, ognuna con 24 percorsi in fibra. Sono anche disponibili ulteriori opzioni con terminazione in fibra conforme allo standard ARINC 801 ed Expanded Beam di TE, un'interfaccia ProBeam con configurazione a quattro fibre. L'alloggiamento del connettore a spina contiene una fessura per facilitare la pulizia dell'interfaccia MT mentre il connettore a presa include due pin di guida robusti per l'accoppiamento in cieco. Applicazioni tipiche includono l'uso in ambienti difficili nel settore aerospaziale e della difesa e le applicazioni IT a elevata larghezza di banda che richiedono un'infrastruttura ottica.