170673-2278

Molex
538-170673-2278
170673-2278

Produttore:

Descrizione:
Connettori a filo scheda standard EDGELINE 278CKTS 0.062 PCB

Modello ECAD:
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Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Molex
Categoria prodotto: Connettori a filo scheda standard
RoHS::  
278 Position
0.8 mm
Press Fit
Vertical
Gold
170673
Marchio: Molex
Materiale del contatto: Tin
Corrente nominale: 1.5 A
Materiale di alloggiamento: Thermoplastic (TP)
Temperatura di lavoro massima: + 105 C
Temperatura di lavoro minima: - 40 C
Confezione: Tray
Tipo di prodotto: Standard Card Edge Connectors
Quantità colli di fabbrica: 144
Sottocategoria: Card Edge Connectors
Nome commerciale: EdgeLine
Tensione nominale: 250 VAC
Alias n. parte: 1706732278 1706732278
Peso unità: 11,073 g
Prodotti trovati:
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Attributi selezionati: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Connettori EdgeLine®

I connettori a basso profilo Molex EdgeLine® sono disponibili presso Mouser e supportano flussi dati fino a 25 Gbps; sono disponibili in orientamenti multipli e spessore PCB da 1,57 mm a 3,18 mm per l'utilizzo in trasmissioni a elevato segnale e in applicazioni con segnali a elevata densità. Le soluzioni della linea di prodotti monopezzo sono convenienti in quanto sono necessarie solo quando è popolata un'interfaccia di una periferica o una scheda di aggiornamento. EdgeLine comprende un'interfaccia personalizzabile bordo-scheda che consente ai progettisti di specificare sia le designazioni first-mate, last-break (FMLB) sia degli stub più corti per le comunicazioni ad alta velocità. La famiglia Edgeline offre una soluzione a basso costo, flessibile e scalabile per applicazioni a basso-medio raggio per telecomunicazioni, elaborazione dati e archiviazione.
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High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.