W25N01GWZEIG

Winbond
454-W25N01GWZEIG
W25N01GWZEIG

Produttore:

Descrizione:
NAND Flash 1G-bit Serial NAND flash, 1.8V

Ciclo di vita:
Verifica lo stato in fabbrica:
Le informazioni sul ciclo di vita non sono chiare. Chiedi un preventivo per verificare la disponibilità di questo codice articolo dal produttore.
Modello ECAD:
Scarica il Library Loader, uno strumento gratuito che consente di convertire questo file per il tuo strumento ECAD. Maggiori informazioni sul modello ECAD.

A magazzino: 171

A magazzino:
171
Spedizione immediata
In ordine:
252
24/02/2026 previsto
252
30/07/2026 previsto
Tempo di consegna da parte della fabbrica:
24
settimane Tempo di produzione stimato in fabbrica per quantità superiori a quelle indicate.
Le quantità superiori a 675 saranno soggette a requisiti di ordini minimi.
Lunghi tempi di consegna per questo prodotto.
Minimo: 1   Multipli: 1   Massimo: 126
Prezzo Unitario:
-,-- €
Prezzo esteso:
-,-- €
Stima Tariffa:

Prezzi (EUR)

Qtà Prezzo Unitario
Prezzo esteso
4,31 € 4,31 €
4,02 € 40,20 €
3,90 € 97,50 €
3,81 € 190,50 €

Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Winbond
Categoria prodotto: NAND Flash
RoHS::  
SMD/SMT
WSON-8
W25N01GW
1 Gbit
SPI
128 M x 8
Asynchronous
8 bit
1.7 V
1.95 V
35 mA
- 40 C
+ 85 C
Tube
Lettura corrente attiva - Massima: 35 mA
Marchio: Winbond
Frequenza di clock massima: 104 MHz
Sensibili all’umidità: Yes
Tipo di prodotto: NAND Flash
Quantità colli di fabbrica: 63
Sottocategoria: Memory & Data Storage
Nome commerciale: SpiFlash
Peso unità: 1,710 g
Prodotti trovati:
Per visualizzare prodotti simili, spunta almeno una casella di controllo
Seleziona almeno una casella di spunta qui sopra per visualizzare prodotti simili in questa categoria.
Attributi selezionati: 0

CNHTS:
8542329090
USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.b.1

QspiNAND Flash Memory

Winbond QspiNAND Flash Memory is high-performance, low-power memory built with Single-Level Cell (SLC) memory technology and implementing 1-bit Error Correction Code (ECC) on all read and write operations. The integrated ECC detects and corrects errors and enables contiguous good memory (bad block management). This feature offloads these functions from an external controller. The QspiNAND Flash Memory also supports Executive-in-Place (XiP) functionality, in which an SoC or processor executes application code directly from the external flash memory without shadowing it to DRAM.