W25N01GVTBIG

Winbond
454-W25N01GVTBIG
W25N01GVTBIG

Produttore:

Descrizione:
NAND Flash 1G-bit Serial NAND flash, 3V

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Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Winbond
Categoria prodotto: NAND Flash
RoHS::  
SMD/SMT
TFBGA-24
W25N01GV
1 Gbit
SPI
128 M x 8
Asynchronous
8 bit
2.7 V
3.6 V
35 mA
- 40 C
+ 85 C
Tray
Lettura corrente attiva - Massima: 35 mA
Marchio: Winbond
Frequenza di clock massima: 104 MHz
Sensibili all’umidità: Yes
Tipo di prodotto: NAND Flash
Quantità colli di fabbrica: 480
Sottocategoria: Memory & Data Storage
Nome commerciale: SpiFlash
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Attributi selezionati: 0

Scheda dati

PCN

USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.b.1

QspiNAND Flash Memory

Winbond QspiNAND Flash Memory is high-performance, low-power memory built with Single-Level Cell (SLC) memory technology and implementing 1-bit Error Correction Code (ECC) on all read and write operations. The integrated ECC detects and corrects errors and enables contiguous good memory (bad block management). This feature offloads these functions from an external controller. The QspiNAND Flash Memory also supports Executive-in-Place (XiP) functionality, in which an SoC or processor executes application code directly from the external flash memory without shadowing it to DRAM.

NAND Product Portfolio

Winbond NAND Product Portfolio consists of Serial NAND, High-Performance Serial NAND, and SLC NAND Flash. The SLC NAND Parallel flash memories are offered in densities from 1GB through 4GB (16GB for QspiNAND memory) in JEDEC standard packages. SLC NAND is compliant with the ONFi standard. As an extension to the SpiNOR family, Winbond offers Serial NAND products in 1GB and 2GB densities with special features like continuous read. This facilitates fast data transfer between Flash and DRAM on system designs. The Serial NAND products have built-in ECC and bad block management, simplifying NAND management.

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