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WL1805MODGBMOCR

Name: Texas Instruments WL1805MODGBMOCR
Brand: Texas Instruments
SKU: 595-WL1805MODGBMOCR
Price: 12.57 EUR
Availability: OutOfStock

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N. Mouser:

595-WL1805MODGBMOCR

N. produttore:

WL1805MODGBMOCR

Produttore:

Texas Instruments

Descrizione:

Moduli multiprotocollo TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1805MODGBMOCT

Scheda dati:

WL1805MODGBMOCR Scheda dati

Modello ECAD:

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Texas Instruments
Categoria prodotto:	Moduli multiprotocollo
RoHS::
Serie:	WL1805MOD
Frequenza:	2.4 GHz
Temperatura di lavoro minima:	- 20 C
Temperatura di lavoro massima:	+ 70 C
Protocollo - Bluetooth, BLE - 802.15.1:	BLE, Bluetooth 5.1
Protocollo - Wi-Fi - 802.11:	802.11 b/g/n
Confezione:	Reel
Marchio:	Texas Instruments
Paese di assemblaggio:	Not Available
Paese di diffusione:	Not Available
Paese di origine:	US
Velocità dati:	100 Mb/s
Sensibili all’umidità:	Yes
Prodotto:	WiFi Modules
Tipo di prodotto:	Multiprotocol Modules
Quantità colli di fabbrica:	1200
Sottocategoria:	Wireless & RF Modules
Nome commerciale:	WiLink

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Application Notes

Images

Mechanical Outline Drawing

PCN

EU Declaration of Conformity (PDF)

TARIC:: 8473302000
CNHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473301180
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: 5A992.C

WiLink™ 8 Combo Solutions

Texas Instruments WiLink™ 8 Combo Solutions help manufacturers quickly add Wi-Fi® and dual-mode BLUETOOTH® to embedded applications. The WiLink 8 combo connectivity modules support Wi-Fi in the 2.4 and 5GHz bands. The highly integrated modules offer high throughput and extended industrial temperature range with robust Wi-Fi + Bluetooth coexistence. WiLink 8 modules are perfect for power-optimized designs for home and building automation. This feature includes smart energy, gateways, wireless audio, enterprise, wearables, and many more industrial and Internet of Things (IoT) applications. The WiLink 8 modules and software are compatible and pre-integrated with multiple processors, including TI's Sitara™ processors and NXP iMX processors. These devices require less hardware and RF design experience. Wi-Fi and Bluetooth software stacks and sample applications are provided. The modules are FCC / IC / CE and TELEC certified.