TLVM13610RDFR

Texas Instruments
595-TLVM13610RDFR
TLVM13610RDFR

Produttore:

Descrizione:
Moduli di gestione alimentazione High-Density 3V to 3 6V Input 1V to 10V

Modello ECAD:
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Stima Tariffa:
Confezione:
Nastrati completa (ordinare in multipli di 1000)

Prezzi (EUR)

Qtà Prezzo Unitario
Prezzo esteso
Nastro tagliato / MouseReel™
7,31 € 7,31 €
5,68 € 56,80 €
5,27 € 131,75 €
4,82 € 482,00 €
4,60 € 1.150,00 €
4,47 € 2.235,00 €
Nastrati completa (ordinare in multipli di 1000)
4,36 € 4.360,00 €
4,27 € 8.540,00 €
† La commissione 5,00 € MouseReel™ verrà aggiunta e calcolata nel carrello. Nessuno degli ordini di articoli MouseReel™ può essere annullato o reso.

Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Texas Instruments
Categoria prodotto: Moduli di gestione alimentazione
RoHS::  
Power Modules
36 V
1 V to 10 V
8 A
200 kHz to 2.2 MHz
Marchio: Texas Instruments
Dimensioni: 6.5 mm × 7.5 mm × 4 mm
Tensione di ingresso - Min.: 3 V
Regolazione carico: Yes,Regulated
Temperatura di lavoro massima: + 125 C
Temperatura di lavoro minima: - 40 C
Sensibili all’umidità: Yes
Confezione: Reel
Confezione: Cut Tape
Confezione: MouseReel
Tipo di prodotto: Power Management Modules
Serie: TLVM13610
Quantità colli di fabbrica: 1000
Sottocategoria: Embedded Solutions
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Attributi selezionati: 0

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CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

Modulo di alimentazione CC/CC buck sincrono TLVM13610

Il modulo di alimentazione CC/CC buck sincrono TLVM13610 di Texas Instruments è una soluzione altamente integrata CC/CC 8 A da 36 V che combina MOSFET di potenza, un induttore schermato e passivi in un package QFN Enhanced HotRod™. Il modulo è dotato di pin VIN e VOUT posizionati agli angoli del package per ottimizzare il posizionamento dei condensatori di ingresso e di uscita. I quattro pad termici più grandi sotto il modulo consentono un layout semplice e una facile manipolazione durante la produzione. Con una tensione di uscita da 1 V a 10 V, il TLVM13610 è stato progettato per implementare in modo rapido e semplice un progetto a basso EMI con un ingombro ridotto sulla scheda. La soluzione richiede in tutto solo quattro componenti esterni, eliminando la selezione dei componenti magnetici e la parte di compensazione del processo di progettazione.