CSD95482RWJ

Texas Instruments
595-CSD95482RWJ
CSD95482RWJ

Produttore:

Descrizione:
Controller di commutazione 40A SynchEvalMod Buc k NexFET A 595-CSD9

Ciclo di vita:
NRND:
Non consigliato per nuovi progetti.
Modello ECAD:
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Prezzi (EUR)

Qtà Prezzo Unitario
Prezzo esteso
Nastro tagliato / MouseReel™
4,39 € 4,39 €
3,34 € 33,40 €
3,07 € 76,75 €
2,79 € 279,00 €
2,65 € 662,50 €
2,56 € 1.280,00 €
2,49 € 2.490,00 €
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2,43 € 6.075,00 €
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Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Texas Instruments
Categoria prodotto: Controller di commutazione
RoHS::  
REACH - SVHC:
Buck
1 Output
1.25 MHz
85 %
5.5 V
40 A
- 55 C
+ 150 C
SMD/SMT
VQFN-CLIP-41
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marchio: Texas Instruments
Paese di assemblaggio: Not Available
Paese di diffusione: Not Available
Paese di origine: TH
Kit di sviluppo: FETPWRCALC
Isolamento: Non-Isolated
Sensibili all’umidità: Yes
Tensione di alimentazione di lavoro: 4.5 V to 16 V
Prodotto: Synchronous Buck Converters
Tipo di prodotto: Switching Controllers
Serie: CSD95482RWJ
Spegnimento: Shutdown
Quantità colli di fabbrica: 2500
Sottocategoria: PMIC - Power Management ICs
Nome commerciale: NexFET
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Attributi selezionati: 0

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CNHTS:
8542390000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542310030
MXHTS:
8542399901
ECCN:
EAR99

Stadio di potenza buck NexFET™ Smart sincrono

Lo stadio di potenza buck sincrono NexFET™ Smart di Texas Instruments, caratterizzato da un ingombro standard del settore, ha un design altamente ottimizzato per operare in un converter buck sincrono ad alta potenza e alta densità. Nel completare la funzione di commutazione dello stadio di potenza, il dispositivo integra i CI del driver e i MOSFET di alimentazione. Queste caratteristiche permettono di ottenere corrente elevata, alta efficienza e capacità di commutazione ad alta velocità in un package di piccole dimensioni. Migliorando la precisione e semplificando la progettazione del sistema, lo stadio di potenza NexFET™ Smart buck integra il rilevamento di corrente accurato e la funzionalità di rilevamento della temperatura. Il completamento del design complessivo del sistema è semplificato e si ottiene una riduzione dei tempi di progettazione grazie all'ottimizzazione dell’ingombro della PCB.
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