CSD95377Q4MT

Texas Instruments
595-CSD95377Q4MT
CSD95377Q4MT

Produttore:

Descrizione:
Driver di porta Sync Buck NexFET Pwr Stage A 595-CSD9537 A 595-CSD95377Q4M

Modello ECAD:
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Confezione:
Nastrati completa (ordinare in multipli di 250)

Prezzi (EUR)

Qtà Prezzo Unitario
Prezzo esteso
Nastro tagliato / MouseReel™
2,51 € 2,51 €
1,87 € 18,70 €
1,72 € 43,00 €
1,54 € 154,00 €
Nastrati completa (ordinare in multipli di 250)
1,45 € 362,50 €
1,38 € 690,00 €
1,33 € 1.330,00 €
1,32 € 3.300,00 €
1,29 € 6.450,00 €
† La commissione 5,00 € MouseReel™ verrà aggiunta e calcolata nel carrello. Nessuno degli ordini di articoli MouseReel™ può essere annullato o reso.

Confezione alternativa

Produttore Codice prodotto:
Imballaggio:
Reel, Cut Tape, MouseReel
Disponibilità:
A magazzino
Prezzo:
2,13 €
Min:
1

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Driver di porta 20 V 35 A SON 3.5 x 4.5 mm synchronous b A 595-CSD95377Q4MT

Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Texas Instruments
Categoria prodotto: Driver di porta
RoHS::  
REACH - SVHC:
Driver ICs - Various
SMD/SMT
VSON-CLIP-8
1 Driver
1 Output
35 A
4.5 V
5.5 V
- 40 C
+ 125 C
CSD95377Q4M
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marchio: Texas Instruments
Sensibili all’umidità: Yes
Corrente di alimentazione operativa: 1 uA
Pd - Dissipazione di potenza: 8 W
Tipo di prodotto: Gate Drivers
Quantità colli di fabbrica: 250
Sottocategoria: PMIC - Power Management ICs
Tecnologia: Si
Nome commerciale: NexFET
Peso unità: 60,500 mg
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Attributi selezionati: 0

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TARIC:
8542399000
CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
JPHTS:
854239099
MXHTS:
8542399901
ECCN:
EAR99

CSD95377Q4M Synchronous Buck NexFET Power Stage

Texas Instruments CSD95377Q4M Synchronous Buck NexFET Power Stage is a highly-optimized design for use in a high-power, high-density Synchronous Buck converters. This device integrates the Driver IC and Power MOSFETs to complete the power stage switching function. The driver IC has built-in selectable diode emulation function enables discontinuous conduction mode (DCM) operation to improve light load efficiency. This combination produces high current, high efficiency, and high speed switching capability in a small 3.5mm×4.5mm outline package. In addition, the PCB footprint has been optimized to help reduce design time and simplify the completion of the overall system design.
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