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LPAM-20-01.0-S-08-2-K-TR

Name: Samtec LPAM-20-01.0-S-08-2-K-TR
Brand: Samtec
SKU: 200-LPAM20010S082KTR
Price: 10.98 EUR
Availability: OutOfStock

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N. Mouser:

200-LPAM20010S082KTR

N. produttore:

LPAM-20-01.0-S-08-2-K-TR

Produttore:

Samtec

Descrizione:

Connettori Mezzanine scheda-scheda .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Scheda dati:

LPAM-20-01.0-S-08-2-K-TR Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Samtec
Categoria prodotto:	Connettori Mezzanine scheda-scheda
RoHS::
Prodotto:	Headers
Passo:	1.27 mm (0.05 in)
Stile di terminazione:	Solder
Angolo di montaggio:	Straight
Corrente nominale:	2.2 A
Tensione nominale:	250 V
Temperatura di lavoro minima:	- 55 C
Temperatura di lavoro massima:	+ 125 C
Placcatura del contatto:	Gold
Materiale del contatto:	Copper Alloy
Materiale di alloggiamento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Serie:	LPAM
Confezione:	Reel
Marchio:	Samtec
Paese di assemblaggio:	Not Available
Paese di diffusione:	Not Available
Paese di origine:	US
Valutazione di infiammabilità:	UL 94 V-0
Stile di montaggio:	Panel
Tipo di prodotto:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Quantità colli di fabbrica:	300
Sottocategoria:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nome commerciale:	LP Array

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ECCN:: EAR99

Array ad alta densità

Gli array ad alta densità Samtec includono connettori mezzanino scheda-scheda e gruppi di cavi rettangolari. Questi componenti sono disponibili in una gamma di angoli di montaggio, tra cui orizzontale, destro, diritto e verticale, con un'ampia scelta di tipi di terminazione. Il numero di posizioni varia da 100 a 560, mentre il numero di righe varia da 4 a 14. Gli array ad alta densità Samtec sono disponibili in diversi passi, tra cui 0,635 mm, 0,8 mm e 1,27 mm.

Soluzioni 5G

Le soluzioni 5G Samtec supportano le frequenze ultra-elevate e le elevate velocità di trasmissione dati richieste dalle tecnologie 5G emergenti. Poiché la rete 5G sta acquisendo rapidamente popolarità, sono necessari nuovi sistemi, dispositivi e apparecchiature per tecnologie come mmWave, Massive MIMO, beamforming e full-duplex (FDX). Le soluzioni 5G di Samtec presentano prodotti ad alte prestazioni per quattro applicazioni: sistemi di test e sviluppo, radio remota e antenne attive, apparecchiature di rete e per il settore automobilistico e dei trasporti.

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

Connettori impilabili flessibili

I connettori scheda-scheda impilabili flessibili Samtec costituiscono una gamma estesa di connettori scheda-scheda che garantiscono flessibilità di progettazione. Questi sistemi di connettori scheda-scheda Samtec sono infatti disponibili in una varietà di passi, densità, altezze di impilamento, orientamenti e altre opzioni standard o modificate, il che rende facile trovare il connettore giusto per qualsiasi applicazione. Le opzioni Flex-Stack includono passante a basso profilo, elevato, ermafrodita, schermato, complanare, parallelo e perpendicolare. Le altezze dei montanti sono regolabili con incrementi di 0,13 mm.