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HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-2

Name: Samtec HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-2
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3081SVT5R2
Price: 10.51 EUR
Availability: OutOfStock

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N. Mouser:

200-HDTM3081SVT5R2

N. produttore:

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-2

Produttore:

Samtec

Descrizione:

Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo di vita:

Nuovo prodotto:

Novità da questo produttore.

Scheda dati:

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-2 Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	10,51 €	10,51 €
	9,48 €	94,80 €
	8,45 €	211,25 €
	6,90 €	579,60 €
	6,36 €	1.602,72 €

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Samtec
Categoria prodotto:	Connettori modulari ad alta velocità
Prodotto:	Headers
Numero di posizioni:	48 Position
Numero di righe:	8 Row
Passo:	1.8 mm
Stile di terminazione:	Solder Pin
Confezione:	Tray
Marchio:	Samtec
Materiale del contatto:	Phosphor Bronze
Corrente nominale:	1.5 A
Materiale di alloggiamento:	Liquid Crystal Polyer (LCP)
Temperatura di lavoro massima:	+ 105 C
Temperatura di lavoro minima:	- 40 C
Angolo di montaggio:	Vertical
Orientamento:	Straight
Tipo di prodotto:	High Speed / Modular Connectors
Quantità colli di fabbrica:	42
Sottocategoria:	Backplane Connectors
Tensione nominale:	48 VAC

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Scheda dati

HDTM-3-08-1-S-VT-5-R-2 Scheda dati (PDF)

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.