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HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

Name: Samtec HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3062SVT5R3
Price: 9.12 EUR
Availability: OutOfStock

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N. Mouser:

200-HDTM3062SVT5R3

N. produttore:

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3

Produttore:

Samtec

Descrizione:

Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Ciclo di vita:

Nuovo prodotto:

Novità da questo produttore.

Scheda dati:

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3 Scheda dati (PDF)

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Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
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	7,33 €	183,25 €
	5,98 €	574,08 €
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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Samtec
Categoria prodotto:	Connettori modulari ad alta velocità
Confezione:	Tray
Marchio:	Samtec
Tipo di prodotto:	High Speed / Modular Connectors
Quantità colli di fabbrica:	48
Sottocategoria:	Backplane Connectors

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Scheda dati

HDTM-3-06-2-S-VT-5-R-3 Scheda dati (PDF)

USHTS:: 8536694040

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.