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EBTF-4-08-2.0-S-RA-1

Name: Samtec EBTF-4-08-2.0-S-RA-1
Brand: Samtec
SKU: 200-EBTF-4082.0SRA1
Price: 17.23 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

200-EBTF-4082.0SRA1

N. produttore:

EBTF-4-08-2.0-S-RA-1

Produttore:

Samtec

Descrizione:

Connettori modulari ad alta velocità ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle

Scheda dati:

EBTF-4-08-2.0-S-RA-1 Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Stima Tariffa:

Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	17,23 €	17,23 €
	15,75 €	157,50 €
	14,39 €	359,75 €
	13,15 €	657,50 €
	12,48 €	1.248,00 €

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Samtec
Categoria prodotto:	Connettori modulari ad alta velocità
RoHS::
Prodotto:	Receptacles
Numero di posizioni:	64 Position
Numero di righe:	8 Row
Passo:	2 mm
Stile di terminazione:	Solder Pin
Placcatura del contatto:	Gold
Serie:	EBTF
Confezione:	Tray
Marchio:	Samtec
Materiale del contatto:	Copper Alloy
Corrente nominale:	4.2 A
Colore alloggiamento:	Black
Materiale di alloggiamento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Temperatura di lavoro massima:	+ 105 C
Temperatura di lavoro minima:	- 55 C
Angolo di montaggio:	Right Angle
Tipo di prodotto:	High Speed / Modular Connectors
Quantità colli di fabbrica:	25
Sottocategoria:	Backplane Connectors
Nome commerciale:	ExaMAX

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Scheda dati

EBTF-4-08-2.0-S-RA-1 Scheda dati (PDF)

Models

EBTF-4-08-2.0-S-RA-1 Symbol & Footprint by SnapMagic

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Soluzioni di connettività di intelligenza artificiale

Le soluzioni di connettività di intelligenza artificiale (IA) di Samtec presentano un ampio portafoglio di prodotti ad alte prestazioni che supportano la progettazione di sistemi di nuova generazione. Queste soluzioni IA sono progettate pensando al sistema completo, comprese le architetture che richiedono maggiori velocità, frequenze, larghezze di banda e densità, nonché configurabilità e scalabilità. La linea di prodotti è costituita da gruppi di cavi ad alta velocità, connettori scheda-scheda ad alta velocità, connettori di segnale e alta potenza e cavi RF, gruppi e connettori. Le soluzioni di connettività IA di Samtec sono ideali per le applicazioni di prossima generazione, dai test e dallo sviluppo al supporto completo per l’ottimizzazione del sistema.

Sistema piastra base ad alta velocità ExaMAX®

Il sistema backplane ad alta velocità Samtec ExaMAX® offre flessibilità di progettazione per adattarsi ad una varietà di applicazioni, tra cui cavi Flyover® che supportano 112 Gbps PAM4 e connettori scheda-scheda che supportano 64 Gbps PAM4. I sistemi Backplane ExaMAX sono progettati appositamente per vari settori, tra cui reti 5 G, settore medico, automobilistico, strumentazione, settore militare/aerospaziale e intelligenza artificiale/apprendimento automatico.