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STGIPN3H60T-H

Name: STMicroelectronics STGIPN3H60T-H
Brand: STMicroelectronics
SKU: 511-STGIPN3H60T-H
Price: 7.83 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

511-STGIPN3H60T-H

N. produttore:

STGIPN3H60T-H

Produttore:

STMicroelectronics

Descrizione:

Moduli IGBT SLLIMM nano IPM, 3 A, 600 V, 3-phase inverter bridge IGBT

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Scheda dati:

STGIPN3H60T-H Scheda dati (PDF)

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Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	7,83 €	7,83 €
	5,02 €	50,20 €
	4,01 €	401,00 €
	3,64 €	1.732,64 €

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	STMicroelectronics
Categoria prodotto:	Moduli IGBT
RoHS::
Prodotto:	IGBT Silicon Modules
Configurazione:	3-Phase Inverter
Tensione collettore-emettitore VCEO Max:	600 V
Tensione di saturazione collettore-emettitore:	2.15 V
Collettore a corrente continua a 25 °C:	3 A
Pd - Dissipazione di potenza:	9.7 W
Package/involucro:	NDIP-26
Temperatura di lavoro minima:	- 40 C
Temperatura di lavoro massima:	+ 125 C
Confezione:	Tray
Marchio:	STMicroelectronics
Stile di montaggio:	Through Hole
Tipo di prodotto:	IGBT Modules
Serie:	STGIPN3H60T-H
Quantità colli di fabbrica:	476
Sottocategoria:	IGBTs
Tecnologia:	Si
Nome commerciale:	SLLIMM
Peso unità:	4,595 g

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PCN

TARIC:: 8541290000
CNHTS:: 8541290000
CAHTS:: 8541290000
USHTS:: 8541290065
JPHTS:: 854129000
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MXHTS:: 8541299900
ECCN:: EAR99

Moduli di alimentazione intelligenti SLLIMM™ (IPM)

I moduli di alimentazione intelligenti (IPM) STMicroelectronics SLLIMM™ ampliano la gamma di prodotti ST per il controllo delle appliance con una soluzione efficiente dal punto di vista termico che semplifica la progettazione combinando IGBT e diodi specifici dell'applicazione, funzioni di controllo brevettate, protezioni intelligenti e altre caratteristiche opzionali. Direttamente collegati al microcontrollore, gli IPM ne convertono l'uscita nella forma d'onda ad alta potenza corretta per azionare il motore. Un solo modulo è in grado di sostituire più di 30 componenti discreti, aumentando quindi l'affidabilità mentre riduce costi e dimensioni.
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