PCA9600DPZ

NXP Semiconductors
771-PCA9600DPZ
PCA9600DPZ

Produttore:

Descrizione:
Buffer e line driver I2C-bus buffer

Modello ECAD:
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Prezzi (EUR)

Qtà Prezzo Unitario
Prezzo esteso
Nastro tagliato / MouseReel™
3,97 € 3,97 €
3,02 € 30,20 €
2,78 € 69,50 €
2,52 € 252,00 €
2,39 € 597,50 €
2,34 € 1.170,00 €
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2,18 € 5.450,00 €
† La commissione 5,00 € MouseReel™ verrà aggiunta e calcolata nel carrello. Nessuno degli ordini di articoli MouseReel™ può essere annullato o reso.

Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
NXP
Categoria prodotto: Buffer e line driver
RoHS::  
1 Input
1 Output
Non-Inverting
TSSOP-8
- 15 mA
130 mA
1.4 mA
2.5 V
15 V
5.5 mA
- 40 C
+ 85 C
SMD/SMT
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marchio: NXP Semiconductors
Tipo di interfaccia: I2C Bus
Tipo di logica: Bidirectional Bus Buffer
Pd - Dissipazione di potenza: 300 mW
Tipo di prodotto: Buffers & Line Drivers
Serie: PCA9600
Quantità colli di fabbrica: 2500
Sottocategoria: Logic ICs
Alias n. parte: 935285244431
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Attributi selezionati: 0

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TARIC:
8542399000
CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

Buffer bus bidirezionali doppi PCA9600 e PCA9601

I buffer bus bidirezionali doppi PCA9600 e PCA9601 di NXP Semiconductors sono progettati per isolare la capacità dei bus I2C, consentendo di azionare bus lunghi in applicazioni point-to-point o multipunto fino a 4000 pF. PCA9600 e PCA9601 creano un'interfaccia logica senza blocco bidirezionale tra un normale bus I2C e una gamma di altre configurazioni di bus a maggiore capacità o tensione diversa. Questi dispositivi funzionano a velocità fino a 1 MHz e il lato a monte dell'unità è compatibile con le specifiche Fast-mode Plus (Fm+). PCA9601 presenta una capacità di dissipazione di 15 mA SX/SY, producendo un tempo di incremento bus di 5 V Fm+ con carichi di 470 pF.

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.