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504449-1207

Name: Molex 504449-1207
Brand: Molex
SKU: 538-504449-1207
Price: 1.87 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

538-504449-1207

N. produttore:

504449-1207

Produttore:

Molex

Descrizione:

Terminali e capicorda 1.0 WB 1 ROW ST WAFER 12Ckt

Scheda dati:

504449-1207 Scheda dati

Modello ECAD:

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Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	1,87 €	1,87 €
	1,63 €	16,30 €
	1,57 €	39,25 €
	1,53 €	76,50 €
	1,45 €	145,00 €
	1,32 €	330,00 €
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Nastrati completa (ordinare in multipli di 1100)
	0,955 €	1.050,50 €
	0,912 €	2.006,40 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Molex
Categoria prodotto:	Terminali e capicorda
RoHS::
Prodotto:	Headers
Tipo:	Shrouded
Numero di posizioni:	12 Position
Passo:	1 mm (0.039 in)
Numero di righe:	1 Row
Stile di montaggio:	SMD/SMT
Stile di terminazione:	Solder
Angolo di montaggio:	Straight
Tipo del contatto (M/F):	Pin (Male)
Placcatura del contatto:	Gold
Serie:	504449
Nome commerciale:	Pico-Clasp
Applicazione:	Wire-to-Board
Temperatura di lavoro minima:	- 40 C
Temperatura di lavoro massima:	+ 85 C
Confezione:	Reel
Confezione:	Cut Tape
Marchio:	Molex
Materiale del contatto:	Gold
Corrente nominale:	1 A
Valutazione di infiammabilità:	UL 94 V-0
Colore alloggiamento:	Natural
Materiale di alloggiamento:	Polyamide (PA)
Tipo di prodotto:	Headers & Wire Housings
Quantità colli di fabbrica:	1100
Sottocategoria:	Headers & Wire Housings
Tensione nominale:	50 VAC/DC
Alias n. parte:	5044491207 05044491207
Peso unità:	239,500 mg

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CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

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