50351-8100

Molex
538-50351-8100
50351-8100

Produttore:

Descrizione:
Terminali e capicorda CRIMP TERM

Modello ECAD:
Scarica il Library Loader, uno strumento gratuito che consente di convertire questo file per il tuo strumento ECAD. Maggiori informazioni sul modello ECAD.

A magazzino: 15.488

A magazzino:
15.488 Spedizione immediata
Tempo di consegna da parte della fabbrica:
12 settimane Tempo di produzione stimato in fabbrica per quantità superiori a quelle indicate.
Minimo: 1   Multipli: 1
Prezzo Unitario:
-,-- €
Prezzo esteso:
-,-- €
Stima Tariffa:

Prezzi (EUR)

Qtà Prezzo Unitario
Prezzo esteso
0,232 € 0,23 €
0,196 € 1,96 €
0,165 € 4,13 €
0,151 € 15,10 €
0,136 € 34,00 €
0,125 € 125,00 €
0,119 € 357,00 €
0,118 € 590,00 €

Prodotto analogo

Molex 50351-8000
Molex
Terminali e capicorda 2.5MM F TERM Reel of 10000

Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Molex
Categoria prodotto: Terminali e capicorda
RoHS::  
Contacts
Cable Mount / Free Hanging
Crimp
Socket (Female)
Tin
50351
Mini-Lock
Board-to-Board, Wire-to-Board, Signal
28 AWG
- 40 C
+ 105 C
Bulk
Marchio: Molex
Materiale del contatto: Tin
Corrente nominale: 3 A
Tipo di prodotto: Headers & Wire Housings
Quantità colli di fabbrica: 1000
Sottocategoria: Headers & Wire Housings
Tensione nominale: 250 V
Alias n. parte: 0503518100
Peso unità: 57,300 mg
Prodotti trovati:
Per visualizzare prodotti simili, spunta almeno una casella di controllo
Seleziona almeno una casella di spunta qui sopra per visualizzare prodotti simili in questa categoria.
Attributi selezionati: 0

TARIC:
8536901000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536900020
USHTS:
8536904000
JPHTS:
853690000
KRHTS:
8536909010
MXHTS:
8536902800
BRHTS:
85369090
ECCN:
EAR99

Miniaturization Solutions

Molex Miniaturization Solutions are ideal for a vast array of applications such as automotive, smart devices, mobile devices, and medical technology. These connectors provide space savings, high-density signals, and durability. The miniaturization of Molex connectors offers the benefit of fitting more components into smaller spaces, leading to increased functionality without the increased size or weight.