215922-1800

Molex
538-215922-1800
215922-1800

Produttore:

Descrizione:
Terminali e capicorda Plug Housing Dual Row 18 Circuits

Modello ECAD:
Scarica il Library Loader, uno strumento gratuito che consente di convertire questo file per il tuo strumento ECAD. Maggiori informazioni sul modello ECAD.

A magazzino: 2.117

A magazzino:
2.117 Spedizione immediata
Minimo: 1   Multipli: 1
Prezzo Unitario:
-,-- €
Prezzo esteso:
-,-- €
Stima Tariffa:

Prezzi (EUR)

Qtà Prezzo Unitario
Prezzo esteso
1,02 € 1,02 €
0,877 € 8,77 €
0,815 € 20,38 €
0,776 € 38,80 €
0,739 € 73,90 €
0,692 € 173,00 €
0,651 € 325,50 €
0,62 € 620,00 €
0,511 € 1.226,40 €

Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Molex
Categoria prodotto: Terminali e capicorda
RoHS::  
Wire Housings
18 Position
3 mm (0.118 in)
2 Row
Panel Mount
Wire Wrap
Straight
215922
Micro-Fit+
Bulk
Marchio: Molex
Valutazione di infiammabilità: UL 94 V-0
Colore alloggiamento: Black
Genere alloggiamento: Plug
Materiale di alloggiamento: Polyamide (PA)
Tipo di prodotto: Headers & Wire Housings
Quantità colli di fabbrica: 2400
Sottocategoria: Headers & Wire Housings
Alias n. parte: 2159221800 02159221800
Prodotti trovati:
Per visualizzare prodotti simili, spunta almeno una casella di controllo
Seleziona almeno una casella di spunta qui sopra per visualizzare prodotti simili in questa categoria.
Attributi selezionati: 0

Questa funzionalità richiede l'attivazione di JavaScript.

CNHTS:
8538900000
USHTS:
8538906000
JPHTS:
853890000
MXHTS:
8538900100
BRHTS:
85389090
ECCN:
EAR99

Micro-Fit+ Connectors

Molex Micro-Fit+ Connectors offer superior design options for flexibility and efficient assembly. The connectors offer a high current rating of up to 13.5A with a 3mm pitch and use the same amount of space that smaller connectors occupy. Features include a smaller PCB footprint, a reduced mating force of 40%, and an enhanced TPA design that provides stability and security for the terminals inside the receptacle. Molex Micro-Fit+ applications include consumer, telecommunication/networking, medical, sustainable energy, and automotive.