MSCSM70HM038CAG

Microchip Technology
579-MSCSM70HM038CAG
MSCSM70HM038CAG

Produttore:

Descrizione:
Moduli a semiconduttori discreti PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6C

Modello ECAD:
Scarica il Library Loader, uno strumento gratuito che consente di convertire questo file per il tuo strumento ECAD. Maggiori informazioni sul modello ECAD.

A magazzino: 3

A magazzino:
3 Spedizione immediata
Tempo di consegna da parte della fabbrica:
18 settimane Tempo di produzione stimato in fabbrica per quantità superiori a quelle indicate.
Minimo: 1   Multipli: 1
Prezzo Unitario:
-,-- €
Prezzo esteso:
-,-- €
Stima Tariffa:
Per questo prodotto la spedizione è GRATUITA

Prezzi (EUR)

Qtà Prezzo Unitario
Prezzo esteso
640,50 € 640,50 €

Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Microchip
Categoria prodotto: Moduli a semiconduttori discreti
RoHS::  
MOSFET-SiC SBD Modules
Full Bridge
SiC
1.5 V
700 V
- 10 V, + 25 V
Screw Mount
- 40 C
+ 125 C
Marchio: Microchip Technology
Tipo di prodotto: Discrete Semiconductor Modules
Quantità colli di fabbrica: 1
Sottocategoria: Discrete Semiconductor Modules
Prodotti trovati:
Per visualizzare prodotti simili, spunta almeno una casella di controllo
Seleziona almeno una casella di spunta qui sopra per visualizzare prodotti simili in questa categoria.
Attributi selezionati: 0

Questa funzionalità richiede l'attivazione di JavaScript.

USHTS:
8541290065
ECCN:
EAR99

Moduli di potenza MOSFET SiC con gamba di fase AgileSwitch®

I moduli di potenza MOSFET SiC (carburo di silicio) con gamba di fase AgileSure® di Microsemi / Microchip sono realizzati con MOSFET SiC e diodi SiC e combinano i vantaggi di entrambi i dispositivi. Questi moduli di potenza presentano un package SP6LI a induttanza estremamente bassa con un’induttanza parassita massima di 3 nH. Questi moduli di potenza SP6LI sono offerti nelle varianti 1.200 V e 1.700 V con una temperatura dell’involucro (TC) di +80 °C. Offrendo una maggiore densità di potenza e un fattore di forma compatto, il package SP6LI consente una minore quantità di moduli in parallelo per ottenere sistemi completi, aiutando i progettisti a ridurre ulteriormente le dimensioni delle loro apparecchiature.