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CYW20829B0P4TAI100XUMA1

Name: Infineon CYW20829B0P4TAI100XUMA1
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-CYW20829B0P4TAI1
Price: 7.65 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

726-CYW20829B0P4TAI1

N. produttore:

CYW20829B0P4TAI100XUMA1

Produttore:

Infineon Technologies

Descrizione:

Moduli Bluetooth (802.15.1) BLE INDUSTRIAL AND IOT

Ciclo di vita:

Nuovo a Mouser

Scheda dati:

CYW20829B0P4TAI100XUMA1 Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Stima Tariffa:

Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	7,65 €	7,65 €
	6,64 €	66,40 €
	6,29 €	157,25 €
	5,81 €	581,00 €
	5,51 €	1.377,50 €
Nastrati completa (ordinare in multipli di 500)
	5,24 €	2.620,00 €
	5,11 €	5.110,00 €
5.000	Offerta

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Infineon
Categoria prodotto:	Moduli Bluetooth (802.15.1)
RoHS::
Tipo di interfaccia:	I2C, SPI, UART
Potenza di uscita:	10 dBm
Velocità dati:	2 Mb/s
Sensibilità del ricevitore:	- 95 dBm, - 98 dBm
Frequenza:	2.4 GHz
Tensione di alimentazione - Min.:	2.75 V
Tensione di alimentazione - Max.:	3.6 V
Temperatura di lavoro minima:	- 30 C
Temperatura di lavoro massima:	+ 85 C
Confezione:	Reel
Confezione:	Cut Tape
Marchio:	Infineon Technologies
Nucleo:	Arm Cortex-M33
Dimensioni:	14.5 mm x 19 mm x 1.95 mm
Caratteristiche:	Low Power
Altezza:	1.95 mm
Lunghezza:	19 mm
Dimensioni memoria:	256 kB
Sensibili all’umidità:	Yes
Stile di montaggio:	SMD/SMT
Tensione di alimentazione di lavoro:	2.75 V to 3.6 V
Prodotto:	Bluetooth Modules
Tipo di prodotto:	Bluetooth Modules
Protocollo - Bluetooth, BLE - 802.15.1:	Bluetooth LE
Schermatura:	Shielded
Quantità colli di fabbrica:	500
Sottocategoria:	Wireless & RF Modules
Ricezione corrente di alimentazione:	5.6 mA
Trasmissione corrente di alimentazione:	5.2 mA
Larghezza:	14.5 mm
Alias n. parte:	CYW20829B0-P4TAI100 SP005970282

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Scheda dati

CYW20829B0P4TAI100XUMA1 Scheda dati (PDF)

TARIC:: 8517620000
CNHTS:: 8517629990
USHTS:: 8517620090
JPHTS:: 851762090
ECCN:: 5A992.C

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I moduli AIROC ™ BLUETOOTH® e BLUETOOTH LE di Infineon Techologies aiutano gli utenti a sviluppare la progettazione dell’Internet degli oggetti (IoT) in modo rapido ed efficiente. Questi moduli riducono notevolmente il rischio di sviluppo e accelerano i tempi di immissione sul mercato. Inoltre, i moduli sono qualificati da Bluetooth SIG e hanno ricevuto l'approvazione di certificazione da parte di organizzazioni come FCC, ISED, MIC e CE. Ciò consente agli utenti di concentrarsi sulla creazione di applicazioni IoT uniche senza preoccuparsi delle complessità di aggiornamento della scheda, test RF/spec, test sulle prestazioni e test normativi.