D01-9900601

Harwin
855-D01-9900601
D01-9900601

Produttore:

Descrizione:
Zoccoli per componenti e circuiti integrati 6P OF H3153-01 SKT ON CARRIER COMB

Scheda dati:
Modello ECAD:
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Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Harwin
Categoria prodotto: Zoccoli per componenti e circuiti integrati
RoHS::  
REACH - SVHC:
DIP / SIP Sockets
6 Position
1 Row
Sub-Miniature Socket
1.27 mm
Solder Pin
Tin
- 55 C
+ 100 C
D01
Marchio: Harwin
Stile di montaggio: SMD/SMT
Tipo di prodotto: IC & Component Sockets
Quantità colli di fabbrica: 50
Sottocategoria: IC & Component Sockets
Peso unità: 290 mg
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Attributi selezionati: 0

Scheda dati

Technical Resources

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

I.C. D01/D2 Sockets & Socket Strips

Harwin I.C. D01/D2 Sockets and Socket Strips consist of round-pin and wire-wrap I.C. sockets designed to accommodate integrated circuits and other components with connection pins. The machined female contacts have a gold-plated contact finish and are housed in glass-filled thermoplastic for robust insulation and mechanical strength. Tin-plated termination surfaces are designed for through-hole solder and wire-wrap terminations. Harwin I.C. D01/D2 Sockets and Socket Strips are suitable for various electronics, including consumer and automotive, and industrial equipment.

Industrial Solutions

Harwin provides a wide range of industrial solutions that are compatible with industry-standard connector systems. These products are certified to EN9100D/AS9100D, ensuring continual improvement and quality management systems. Included in the available Industrial Solutions are durable industrial connectors, PCB connectors, spring contacts, EMC shielding, PCB sockets, and PCB hardware. Harwin Industrial Solutions are ideal for industrial and factory equipment, data collection, mobile maintenance and display control systems, portable test equipment, and base station communications.

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