2506033006Y0

Fair-Rite
623-2506033006Y0
2506033006Y0

Produttore:

Descrizione:
Perline di ferrite MULTI-LAYER CHIP BEAD

Modello ECAD:
Scarica il Library Loader, uno strumento gratuito che consente di convertire questo file per il tuo strumento ECAD. Maggiori informazioni sul modello ECAD.

Disponibilità

A magazzino:
Non disponibile a magazzino
Tempo di consegna da parte della fabbrica:
Minimo: 1   Multipli: 1
Prezzo Unitario:
-,-- €
Prezzo esteso:
-,-- €
Stima Tariffa:

Prezzi (EUR)

Qtà Prezzo Unitario
Prezzo esteso
0,086 € 0,09 €
0,048 € 0,48 €
0,045 € 1,13 €
0,029 € 2,90 €
0,026 € 6,50 €
0,022 € 11,00 €
0,021 € 21,00 €
0,014 € 70,00 €
0,009 € 90,00 €

Confezione alternativa

Produttore Codice prodotto:
Imballaggio:
Reel, Cut Tape
Disponibilità:
A magazzino
Prezzo:
0,09 €
Min:
1

Prodotti simili

Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Fair-Rite
Categoria prodotto: Perline di ferrite
RoHS::  
25
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
0603 (1608 metric)
30 Ohms
400 mA
25 %
100 mOhms
- 55 C
+ 125 C
1.6 mm
0.8 mm
0.8 mm
Bulk
Marchio: Fair-Rite
Tipo di prodotto: Ferrite Beads
Quantità colli di fabbrica: 10000
Sottocategoria: Ferrites
Frequenza di test: 100 MHz
Tipo: Multilayer Ferrite Chip Bead
Peso unità: 2 mg
Prodotti trovati:
Per visualizzare prodotti simili, spunta almeno una casella di controllo
Seleziona almeno una casella di spunta qui sopra per visualizzare prodotti simili in questa categoria.
Attributi selezionati: 0

Questa funzionalità richiede l'attivazione di JavaScript.

TARIC:
8504509590
CNHTS:
8548000090
USHTS:
8548000000

Series 25 Multilayer Chip Beads

Fair-Rite Series 25 Multilayer Chip Beads include a broad selection of cost-effective multilayer chip beads to suppress conducted EMI signals. The chip beads are available in standard, high, and GHz signal speeds. These chips are stored and operated at a temperature range of -55°C to +125°C. Fair-Rite Multilayer Chip Beads can be ideally used in devices such as cellular phones, computers, laptops, and pagers. These small package sizes accommodate automated placements and allow for a dense packaging of circuit boards.