HSMF-C177

Broadcom / Avago
630-HSMF-C177
HSMF-C177

Produttore:

Descrizione:
LED multicolore Chip,Biclr,Grn/Org

Scheda dati:
Modello ECAD:
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Prezzo esteso:
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Stima Tariffa:
Confezione:
Nastrati completa (ordinare in multipli di 3000)

Prezzi (EUR)

Qtà Prezzo Unitario
Prezzo esteso
Nastro tagliato / MouseReel™ †
1,94 € 1,94 €
1,40 € 14,00 €
1,08 € 108,00 €
0,929 € 464,50 €
0,886 € 886,00 €
Nastrati completa (ordinare in multipli di 3000)
0,797 € 2.391,00 €
0,759 € 4.554,00 €
0,747 € 6.723,00 €
24.000 Offerta
† La commissione 5,00 € MouseReel™ verrà aggiunta e calcolata nel carrello. Nessuno degli ordini di articoli MouseReel™ può essere annullato o reso. ↩

Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Broadcom Limited
Categoria prodotto: LED multicolore
RoHS::  
Bi-Color LEDs
SMD/SMT
0605 (1611 metric)
Orange, Green
525 nm, 605 nm
140 deg, 150 deg
10 mA, 10 mA
2 V, 3.4 V
24 mW, 39 mW
Colorless
1.6 mm x 1.25 mm
Rectangular
Clear
Marchio: Broadcom / Avago
Paese di assemblaggio: Not Available
Paese di diffusione: Not Available
Paese di origine: TW
Altezza: 0.4 mm
Lunghezza: 1.6 mm
Intensità uminosa: 45 mcd, 285 mcd
Temperatura di lavoro massima: + 85 C
Temperatura di lavoro minima: - 40 C
Sensibili all’umidità: Yes
Confezione: Reel
Confezione: Cut Tape
Confezione: MouseReel
Tipo di prodotto: Multi-Color LEDs
Quantità colli di fabbrica: 3000
Sottocategoria: LEDs
Tipo: Multi-Color LEDs
Larghezza: 1.25 mm
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Attributi selezionati: 0

Scheda dati

CNHTS:
8541410000
CAHTS:
8541410000
USHTS:
8541410000
ECCN:
EAR99

HSMF-Cx Surface-Mount ChipLEDs

Broadcom HSMF-Cx Surface-Mount ChipLEDs offer a small form factor and low-package height, making them an ideal solution for applications that have headroom constraints. These include wearables and handheld portable devices. The modules are available with heights ranging from 0.4mm to 1.1mm and in a wide range of bicolor illumination colors as well RGB illumination. An individually addressable pin-out for each color provides design flexibility. Broadcom HSMF-Cx Surface-Mount ChipLEDs provide superior light output performance by utilizing efficient and high-brightness AlInGaP and InGaN LED materials. The HSMF-Cx series is compatible with reflow soldering.

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