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TGP 40000SF-0.080-00-0606

Name: Bergquist Company TGP 40000SF-0.080-00-0606
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-TGP400SF.0800066
Price: 215.65 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

951-TGP400SF.0800066

N. produttore:

TGP 40000SF-0.080-00-0606

Produttore:

Bergquist Company

Descrizione:

Prodotti per l'interfaccia termica GAP PAD, Sil-Free, 40W/m-K, 6x6" Sheet, 0.080" Thickness, Thermexit, IDH 2972781

Ciclo di vita:

Nuovo prodotto:

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Scheda dati:

TGP 40000SF-0.080-00-0606 Scheda dati (PDF)

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Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
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	195,17 €	1.951,70 €
	181,68 €	4.542,00 €
	179,47 €	8.973,50 €

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Bergquist Company
Categoria prodotto:	Prodotti per l'interfaccia termica
RoHS::
Prodotto:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Tipo:	Thermal Pad
Package/involucro:	Non-standard
Materiale:	Silicone-Free Polymer
Conduttività termica:	40 W/m-K
Colore:	Black
Temperatura di lavoro minima:	- 40 C
Temperatura di lavoro massima:	+ 150 C
Lunghezza:	152.4 mm
Larghezza:	152.4 mm
Spessore:	2.032 mm
Serie:	TGP 40000SF
Marchio:	Bergquist Company
Progettato per:	Silcone Sensitive Applications, Telecommunications, Optical, ASICs/DSPs, Storage, Automotive, Power Converters, Aerospace, LEDs and Lasers
Tipo di prodotto:	Thermal Interface Products
Dimensioni:	6 in x 6 in
Quantità colli di fabbrica:	500
Sottocategoria:	Thermal Management
Nome commerciale:	GAP PAD / Thermexit
Alias n. parte:	TGP 40000SF-0.080-00-0606-NA 2972781
Peso unità:	46 g

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Safety Data Sheet (PDF)

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Technical Resources

Product Presentation (PDF)

CAHTS:: 3920990000
USHTS:: 3920995000
ECCN:: EAR99

TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD®

Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD® features gap-filling materials that achieve an ultra-high 40W/m-K thermal conductivity. The GAP PAD thermal interface products, formerly known as Thermexit, are uniquely designed for thermal management applications requiring silicone-free solutions. Due to its oriented filler technology, the TGP 40000SF series delivers excellent thermal performance at 56psi peak pressure. The GAP PAD products offer a higher thermal conductivity rating than previous thermal interface materials (TIMs) with easier handling, lower density, and a more lightweight sheet thickness. The TGP 40000SF 40W/m-K GAP PAD polymer construction allows low liquid migration without silicone outgassing or mobile polymer bleed, and these models include tack on one side. Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD products are ideal for various applications, including telecommunications, automotive modules, and aerospace modules.