HSDSJZSJZ23-19

Amphenol RF
523-HSDSJZSJZ23-19
HSDSJZSJZ23-19

Produttore:

Descrizione:
Assemblaggi cavi RF HSD S Jk to HSD S Jk Pn 1234-4321 1200in

Modello ECAD:
Scarica il Library Loader, uno strumento gratuito che consente di convertire questo file per il tuo strumento ECAD. Maggiori informazioni sul modello ECAD.

Disponibilità

A magazzino:
Non disponibile a magazzino
Tempo di consegna da parte della fabbrica:
14 settimane Tempo di produzione stimato in fabbrica.
Minimo: 25   Multipli: 1
Prezzo Unitario:
-,-- €
Prezzo esteso:
-,-- €
Stima Tariffa:
Per questo prodotto la spedizione è GRATUITA

Prezzi (EUR)

Qtà Prezzo Unitario
Prezzo esteso
132,40 € 3.310,00 €
125,99 € 6.299,50 €
100 Offerta

Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Amphenol
Categoria prodotto: Assemblaggi cavi RF
RoHS::  
HSD
Jack (Female)
Straight
HSD
Jack (Female)
Straight
30.48 m (100 ft)
100 Ohms
2 GHz
Bulk
Marchio: Amphenol RF
Polarità connettore A: Normal
Polarità connettore B: Normal
Materiale del contatto: Copper Alloy
Placcatura del contatto: Gold
Paese di assemblaggio: Not Available
Paese di diffusione: Not Available
Paese di origine: CN
Frequenza minima: 0 Hz
Polarità: Normal
Tipo di prodotto: RF Cable Assemblies
Quantità colli di fabbrica: 1
Sottocategoria: Cable Assemblies
Peso unità: 1 kg
Prodotti trovati:
Per visualizzare prodotti simili, spunta almeno una casella di controllo
Seleziona almeno una casella di spunta qui sopra per visualizzare prodotti simili in questa categoria.
Attributi selezionati: 0

TARIC:
8544200090
USHTS:
8544200000
ECCN:
EAR99

High Speed Data (HSD) Cable Assemblies

Amphenol RF High-Speed Data (HSD) Cable Assemblies are a 100Ω connection system for differential and digital data transmission. These cable assemblies feature up to a 1.6Gbps data rate and optimized EMI shielding according to the CISPR 25 standard. Amphenol RF HSD Cable Assemblies incorporate a female contact that employs a closed entry to prevent mismatching and stubbing. Typical applications include infotainment modules, head-end units, cluster displays, and consumer ports.