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ATS-X50230G-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-X50230G-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-X50230G-C1-R0
Price: 21.78 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

984-X50230G-C1-R0

N. produttore:

ATS-X50230G-C1-R0

Produttore:

Advanced Thermal Solutions

Descrizione:

Dissipatori maxiFLOW Heat Sink+superGRIP Attach, High Performance, T766, 22.25x22.25x12.5mm

Scheda dati:

ATS-X50230G-C1-R0 Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Stima Tariffa:

Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	21,78 €	21,78 €
	20,58 €	205,80 €
	19,38 €	387,60 €
	18,16 €	908,00 €
	16,95 €	1.695,00 €
	16,06 €	3.212,00 €
	15,57 €	7.785,00 €

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Advanced Thermal Solutions
Categoria prodotto:	Dissipatori
RoHS::
Prodotto:	Heat Sink Assemblies
Progettato per:	BGA
Materiale scambiatore termico:	Aluminum
Stile alette:	maxiFLOW
Resistenza termica:	6.7 C/W
Lunghezza:	23 mm
Larghezza:	23 mm
Altezza:	12.5 mm
Marchio:	Advanced Thermal Solutions
Colore:	Blue
Paese di assemblaggio:	Not Available
Paese di diffusione:	Not Available
Paese di origine:	CN
Confezione:	Bulk
Tipo di prodotto:	Heat Sinks
Serie:	superGRIP HS ASM
Quantità colli di fabbrica:	100
Sottocategoria:	Heat Sinks
Nome commerciale:	maxiFLOW superGRIP
Tipo:	Component

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Scheda dati

ATS-X50230G-C1-R0 Scheda dati (PDF)

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

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TARIC:: 8542900000
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

maxiFLOW™ Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions maxiFLOW™ Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.