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ATS-HP-D8L300S51W-150

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-HP-D8L300S51W-150
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-HPD8L300S51W150
Price: 8.46 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

984-HPD8L300S51W150

N. produttore:

ATS-HP-D8L300S51W-150

Produttore:

Advanced Thermal Solutions

Descrizione:

Piastre refrigeranti liquide, raffreddamento liquido e tubi termici Heat Pipe, Copper, High Performance, Round, Sintered, Distill H2O, 300x8mm Dia.

Scheda dati:

ATS-HP-D8L300S51W-150 Scheda dati (PDF)

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Advanced Thermal Solutions
Categoria prodotto:	Piastre refrigeranti liquide, raffreddamento liquido e tubi termici
RoHS::
Prodotto:	Heatpipes
Tipo:	Round Heat Pipe
Materiale scambiatore termico:	Copper
Lunghezza:	300 mm
Marchio:	Advanced Thermal Solutions
Diametro:	8 mm
Lunghezza (pollici):	11.8
Lunghezza (mm):	300
Confezione:	Tray
Tipo di prodotto:	Heat Sinks
Serie:	ATS-HP-D
Quantità colli di fabbrica:	10
Sottocategoria:	Heat Sinks

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Scheda dati

ATS-HP-D8L300S51W-150 Scheda dati (PDF)

Product Catalogs

Heat Pipes Overview

Technical Resources

Test/Quality Data

Certificate of RoHS and REACH 205 Compliance (PDF)

CNHTS:: 7616991090
USHTS:: 7411105000
JPHTS:: 741110000
KRHTS:: 7411100000
ECCN:: EAR99

High-Performance Round & Flat Heat Pipes

Advanced Thermal Solutions (ATS) High-Performance Round and Flat Heat Pipes are used to transfer heat with minimal temperature difference or to spread heat across a surface. These heat pipes are low profile, lightweight, and attach easily to a heat sink. Heat pipes are self-driven, two-phase devices. At the hot end (evaporator) the liquid evaporates and turns to vapor. This vapor flows to the cold end (condenser) where it is liquified. The liquid is driven back from the cold end to the hot end by capillary forces within the heat pipe's wick structure. These heat pipes are available with grooved or sintered copper powder wick structures. ATS High-Performance Round and Flat Heat Pipes are widely used in aerospace applications, military devices, temperature control systems, and personal computers.